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MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 发布时间 时间:2025/8/12 20:01:33 查看 阅读:17

MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 是一款由 Qualcomm(高通)设计的系统级封装(SiP)模块,主要用于无线通信应用,特别是在物联网(IoT)、工业控制和嵌入式设备中提供可靠的无线连接解决方案。该模块基于高通的骁龙(Snapdragon)系列处理器架构,集成了高性能的处理器、内存、射频前端和无线通信协议栈,支持多种无线通信标准。MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 通常用于需要低功耗、高性能和多协议支持的场景,例如智能仪表、无线传感器网络、远程监控设备等。

参数

核心处理器:ARM Cortex-A5
  主频:最高 1.2GHz
  内存:128MB RAM
  闪存:128MB Flash
  无线协议支持:Wi-Fi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0, Zigbee 3.0
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:2.7V 至 5.5V
  封装类型:124-pin QFN
  尺寸:14mm x 14mm x 1.2mm
  认证标准:FCC、CE、RoHS

特性

MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 是一款高度集成的无线通信模块,具备多项先进特性。首先,该模块采用 ARM Cortex-A5 架构的处理器,具有较高的处理能力,适用于复杂的嵌入式应用程序。其主频可达 1.2GHz,能够支持多任务并行处理,满足实时性和计算性能要求较高的场景。此外,模块内置 128MB RAM 和 128MB Flash,为用户提供了充足的运行和存储空间,无需额外扩展存储器即可运行较为复杂的操作系统和应用。
  在无线通信方面,MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 支持 Wi-Fi 802.11 b/g/n、蓝牙 4.0 和 Zigbee 3.0 多种协议,具备多协议并发处理能力。这种多协议支持使得模块可以灵活应用于不同类型的无线网络架构中,例如智能家居、工业自动化和远程监测系统。此外,模块内置射频前端和天线接口,简化了无线部分的设计,降低了用户开发难度。
  该模块具有低功耗特性,适用于电池供电设备。其电源电压范围为 2.7V 至 5.5V,适应多种电源供电方案,包括锂电池、USB 供电等。模块内部采用先进的电源管理单元,支持多种睡眠模式和快速唤醒机制,有效延长设备续航时间。
  封装方面,MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 采用 124-pin QFN 封装,尺寸仅为 14mm x 14mm x 1.2mm,体积小巧,便于集成到紧凑型设备中。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境,确保在恶劣条件下仍能稳定运行。
  此外,模块通过了 FCC、CE 和 RoHS 等国际认证,符合环保标准和市场准入要求,适用于全球范围内的应用部署。

应用

MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 模块广泛应用于多个领域。在智能家居方面,可用于智能照明、智能门锁、温控系统等设备中,实现远程控制和数据传输。在工业自动化领域,模块可用于远程监测设备状态、数据采集和无线通信控制,提高生产效率和设备管理智能化水平。此外,该模块还可用于智能电表、环境监测传感器、医疗监护设备等低功耗应用场景,实现设备之间的无线互联与数据交换。在消费类电子产品中,如无线摄像头、智能穿戴设备、便携式音频设备等,MSM-8960-1-756PNSP-TR-0A-0-AB 同样具有良好的适配性和性能表现。

替代型号

QCA4020-1-756PNSP-TR-0A-0-AB, MSM8909-1-756PNSP-TR-0A-0-AB

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