MSM-8960-1-756PNSP-MT-08-0是一款由高通公司(Qualcomm)设计的高性能系统级芯片(SoC),主要用于移动通信设备,如智能手机和平板电脑。该芯片集成了双核Krait架构的中央处理单元(CPU)和Adreno 225图形处理单元(GPU),支持高速数据处理和出色的图形性能。它采用了28纳米工艺制造,具有低功耗、高效率的特点,适合各种高性能移动设备的需求。
核心架构:双核Krait CPU
主频:最高1.5 GHz
GPU型号:Adreno 225
制程工艺:28纳米
内存支持:LPDDR2 SDRAM
存储支持:eMMC 4.5
网络支持:HSPA+、LTE Cat 3
多媒体支持:1080p视频播放、1200万像素摄像头支持
电源管理:集成的PMIC(电源管理集成电路)支持
MSM-8960-1-756PNSP-MT-08-0具备多个关键特性,使其在移动设备中表现出色。首先,双核Krait CPU架构提供了高性能和低功耗的平衡,适合多任务处理和复杂的应用需求。其次,Adreno 225 GPU为游戏和多媒体应用提供了流畅的图形渲染能力,支持OpenGL ES 2.0和DirectX 9.3。此外,该芯片集成了支持HSPA+和LTE Cat 3的基带处理器,提供高速的无线通信能力,确保快速的网络连接。28纳米工艺的使用进一步降低了功耗,延长了设备的电池寿命。MSM-8960还支持多种传感器接口,适用于各种移动设备的扩展功能。
MSM-8960-1-756PNSP-MT-08-0主要用于高端智能手机和平板电脑,如HTC One X、三星Galaxy S III等设备。它适用于需要高性能计算和图形处理能力的应用场景,包括游戏、高清视频播放、多任务处理等。此外,该芯片也适用于支持LTE网络的移动热点设备和通信模块。
APQ8064, MSM8260A, MSM8660A