产品系列：MSDCL
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　电感值：3.6 nH
　　电感公差：±0.2 nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约 0.22 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于 5 GHz
　　额定电流（Irms）：约 120 mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　终端类型：镍/锡镀层
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分型号）

MSDCL0603C3N6STDF芯片电感器采用Vishay先进的厚膜制造工艺，确保了在高频环境下卓越的电气性能和长期可靠性。其核心特性之一是极低的寄生电容和高自谐振频率（SRF），通常可超过5 GHz，使其能够在GHz级别的射频应用中保持良好的电感表现，避免因接近或进入自谐振区域而导致的性能下降。该器件的电感值精确控制在3.6nH，公差仅为±0.2nH，满足高精度匹配电路的需求，例如在5G射频前端、毫米波通信和高频LC振荡器中的应用。此外，其低直流电阻（DCR）特性减少了功率损耗，提升了整体能效，尤其适用于电池供电的便携式设备。
　　该电感器具备优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，适用于工业级和汽车级应用场景。其陶瓷基板结构赋予了器件良好的热导率和机械强度，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。端子采用镍/锡镀层，增强了焊接可靠性和抗腐蚀能力，兼容无铅焊接工艺。此外，MSDCL0603C3N6STDF的小型化0603封装使其非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品体积，满足智能手机、可穿戴设备和物联网模块对微型化设计的需求。
　　在电磁兼容性（EMC）方面，该器件表现出色，可用于构建高效的EMI滤波网络，抑制高频噪声传播。其一致的批量生产特性和严格的品质控制流程确保了产品批次间的高度一致性，降低了生产调试难度。同时，Vishay提供的完整技术文档和支持资源便于工程师进行仿真建模和电路优化。总体而言，MSDCL0603C3N6STDF是一款面向高频、高性能需求的精密电感解决方案，兼具小型化、高Q值、低损耗和高可靠性等优势。

MSDCL0603C3N6STDF广泛应用于高频和射频电子系统中，尤其是在对元件尺寸和性能要求极为严格的现代通信设备中发挥着重要作用。其主要应用领域包括无线通信模块，如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、Zigbee和UWB（超宽带）系统，用于实现天线匹配网络、LC谐振电路和阻抗变换功能，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。在智能手机和平板电脑中，该电感常被用于射频前端模块（FEM）中，配合功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和开关器件进行信号路径调谐。
　　此外，该器件也适用于5G毫米波前端电路、IoT传感器节点、RFID读写器和无线充电系统的谐振回路设计。在测试与测量设备中，如矢量网络分析仪（VNA）的校准夹具或高频探头补偿电路中，MSDCL0603C3N6STDF因其高精度和稳定性而被选用。汽车电子领域中，它可用于车载信息娱乐系统、TPMS（轮胎压力监测系统）和V2X通信模块，满足AEC-Q200可靠性标准的部分型号更增强了其在严苛环境下的适用性。
　　在高速数字电路中，该电感还可用于电源去耦、时钟信号整形和串扰抑制，特别是在GPU、ASIC和FPGA的旁路网络中起到关键作用。由于其出色的高频响应和低损耗特性，MSDCL0603C3N6STDF也被用于构建小型化带通滤波器或陷波器，用于消除特定频段干扰。总之，该器件适用于任何需要在GHz频段内实现高效能量传输和精确频率控制的应用场景。

LQP03TN3N6B02D
　　LL0603S-3N6JTD-LF
　　RLSB0603-3N6J