时间：2025/8/12 10:17:10
阅读：24
B39202B7709C610 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），广泛应用于各类电子设备中，以提供稳定的电容功能。该型号属于 SMD（表面贴装）电容器，适用于高密度电路板设计。
电容值：10μF
容差：±20%
额定电压：6.3V
电介质类型：X5R
封装尺寸：1210（3225 公制）
温度系数：±15%
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
B39202B7709C610 的主要特性包括高性能的 X5R 电介质材料，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。此外，该电容器具有较小的尺寸（1210），适用于高密度电路设计，同时其 SMD 封装形式确保了良好的焊接性能和机械强度。电容器的容差为 ±20%，适用于对电容精度要求不高的应用场景。其工作温度范围为 -55°C 至 +85°C，适合在各种极端环境下运行。
该电容器还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频应用中表现出色。此外，B39202B7709C610 在高温和高湿条件下也表现出良好的可靠性，适用于需要长时间稳定工作的设备。
B39202B7709C610 多层陶瓷电容器通常用于去耦、旁路、滤波和储能等电路功能。其典型应用包括消费电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）、工业控制系统、汽车电子设备以及通信设备。由于其优良的温度稳定性和高频性能，它特别适合用于电源管理电路和 DC-DC 转换器中，以确保电源的稳定性和效率。
C3225X5R1C106AK164, GRM32ER6YA106AL-C1J
