MPIA252010-1R0M-LF 是一款高性能、低插入损耗的射频功率分配器/合成器芯片,采用微型封装设计。该器件工作频率范围广,适用于无线通信系统、射频测试设备和雷达系统等领域。它具有优异的电气性能和高可靠性,能够在广泛的温度范围内稳定运行。
其主要功能是将输入信号分为多个输出信号或将多个输入信号合并为一个输出信号,广泛用于需要信号分割或合成的应用场景。
型号:MPIA252010-1R0M-LF
封装:3x3mm QFN
工作频率:DC 至 26.5GHz
插入损耗:≤1.0dB(典型值)
隔离度:≥20dB(典型值)
回波损耗:≥15dB(典型值)
最大输入功率:+30dBm
电源电压:无需外部电源
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
MPIA252010-1R0M-LF 的关键特性包括:
1. 宽带宽支持,覆盖 DC 至 26.5GHz 的频率范围,适合多种射频应用。
2. 低插入损耗,典型值为 1.0dB,确保信号传输效率最大化。
3. 高隔离度(≥20dB),减少通道间干扰,提高系统性能。
4. 优异的回波损耗(≥15dB),提供良好的匹配和稳定性。
5. 高额定功率(+30dBm),能够承受较高功率输入而不失真。
6. 小型化设计,采用 3x3mm QFN 封装,节省电路板空间。
7. 无源设计,无需外部电源即可正常工作。
8. 工作温度范围宽,适应各种环境条件下的应用需求。
这些特性使 MPIA252010-1R0M-LF 成为高性能射频系统中理想的功率分配与合成解决方案。
MPIA252010-1R0M-LF 主要应用于以下领域:
1. 无线通信基站中的射频信号分配与合成。
2. 微波无线电设备中的信号管理。
3. 测试测量仪器中的多路信号处理。
4. 雷达系统中的信号分离与整合。
5. 卫星通信系统中的高频信号路由。
6. 医疗成像设备中的射频信号分配。
由于其卓越的性能和可靠性,这款芯片非常适合对射频性能要求较高的复杂系统设计。
MPIA252010-1R0M-SN
MPIA252010-1R0M-TS
MPIA252010-1R0M-RK