核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 50 MHz
　　封装类型: 256 引脚 PBGA
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　内存接口: 支持 SDRAM、ROM、NOR Flash
　　通信接口: 集成 2 个以太网控制器（10/100 Mbps）、2 个 UART、SPI、I2C
　　DMA 控制器: 支持多通道 DMA
　　电源电压: 3.3V
　　

MPC855TZP50D4 拥有丰富的外设接口和强大的通信处理能力，非常适合用于嵌入式通信系统。其核心采用 PowerPC 603e 架构，具备良好的代码兼容性和较高的执行效率。芯片内部集成了多个通信控制器，包括两个 10/100 Mbps 以太网 MAC 控制器、两个 UART 接口、一个 SPI 控制器和一个 I2C 控制器，满足多种通信需求。此外，该芯片还支持多种存储器接口，如 SDRAM、Flash 和 ROM，能够灵活配置系统存储结构。
　　在功耗管理方面，MPC855TZP50D4 提供了多种低功耗模式，可以在不牺牲性能的前提下有效降低系统功耗，适用于对能效有较高要求的工业和通信设备。同时，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，具备良好的工业级稳定性和适应性，适用于各种恶劣环境下的长期运行。
　　安全性和可靠性也是 MPC855TZP50D4 的一大亮点。该芯片内置硬件看门狗定时器、系统复位控制器和多种错误检测机制，可有效提升系统的稳定性与安全性。此外，它还支持多种中断源和优先级管理，确保系统在高负载情况下仍能稳定运行。

MPC855TZP50D4 广泛应用于嵌入式通信设备、工业控制系统、远程网关、数据采集与传输系统、智能仪表、工业路由器和交换机等领域。由于其强大的通信能力和丰富的外设接口，该芯片也常被用于工业自动化、远程监控、通信网关和边缘计算设备中。在工业控制方面，MPC855TZP50D4 可用于构建高性能、低功耗的数据采集与控制平台；在网络通信方面，它可以作为小型网关或路由器的核心处理器，支持多协议通信与数据转发；在智能终端设备中，该芯片也可作为主控芯片，实现多种通信接口的集成与高效管理。

MPC855TZP66D4, MPC860T, MPC857T