制造商: NXP/Freescale
　　核心架构: PowerPC 603e
　　主频: 166 MHz
　　内存接口: SDRAM、UPMA、GPCM 支持
　　通信控制器: 2个以太网控制器（FCC）、2个串行通信控制器（SCC）
　　I/O接口: PCI、UART、I2C、SPI
　　封装类型: 208引脚 TQFP
　　工作温度: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压: 3.3V

MPC8260ZU166A 采用 PowerPC 603e 内核，具备高性能和低功耗的特性，主频达到 166 MHz，可满足复杂的通信任务需求。该芯片集成了多个通信控制器，包括两个 FCC（Flexible Communication Controller）模块，可支持以太网、HDLC、透明传输等多种协议，同时提供两个 SCC 模块用于串行通信，增强了其在多种通信环境下的适应性。
　　此外，MPC8260ZU166A 提供了灵活的内存接口，支持 SDRAM、Flash、SRAM 等多种存储介质，并具备 PCI 主/从接口，方便与外部设备进行高速数据交换。其集成的 UART、I2C、SPI 等外设接口进一步提升了系统的扩展能力。
　　芯片采用 208 引脚 TQFP 封装，符合工业级温度要求，适用于恶劣环境下的稳定运行。NXP 提供了完整的软件开发工具链和支持，包括操作系统（如 VxWorks、Linux）适配和驱动程序，便于用户快速开发和部署嵌入式通信系统。

MPC8260ZU166A 主要应用于嵌入式通信设备，如宽带路由器、DSL 网关、无线基站控制器、工业自动化设备和远程终端单元（RTU）。其多通信接口和高性能处理能力使其非常适合用于需要多协议处理和多接口连接的工业控制和网络通信场景。此外，该芯片也可用于测试设备、医疗仪器和智能电表等高端嵌入式系统中。

MPC8260ZU166B, MPC8247, MPC8248