型号：S12B-ZR-SM4A-TF
　　制造商：Amphenol ICC
　　触点数量：12
　　引脚间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板
　　性别：公头或母头（根据具体配置）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A 每触点
　　接触电阻：≤ 50 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC（rms）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端子材料：铜合金
　　端子表面处理：镀金
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　防火等级：UL 94 V-0
　　封装形式：带卷盘编带包装，适用于自动化贴片生产

S12B-ZR-SM4A-TF连接器具备出色的机械稳定性和电气性能，专为高密度小型化电子设备设计。其最显著的特点之一是0.4mm的超细间距设计，能够在有限的空间内实现多触点连接，满足现代移动设备对更高集成度的需求。该连接器采用精密冲压成型的铜合金端子，并经过镀金处理，有效降低了接触电阻，提升了导电效率，同时增强了抗氧化和耐磨损能力，确保在频繁插拔使用条件下仍能保持稳定的电气连接。外壳选用LCP（液晶聚合物）材料，这种工程塑料不仅具备优异的耐高温性能，可在回流焊过程中保持结构完整性，还拥有出色的尺寸稳定性和阻燃特性，符合UL 94 V-0安全标准，提高了整体系统的安全性。
　　该连接器支持表面贴装安装方式，便于采用自动化生产设备进行批量焊接，提高生产效率和一致性。其结构设计包含导向槽和定位凸起，有助于在PCB组装过程中实现准确对位，减少错位风险。连接时通过弹性接触结构实现可靠的物理连接，具备一定的浮动补偿能力，可缓解因PCB变形或装配偏差带来的应力。此外，该产品具有良好的信号完整性表现，适用于传输音频、数据及电源信号，在高频应用中表现出较低的串扰和反射，适合用于高速接口如MIPI、I2C、UART等协议的数据传输场景。产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。整体设计兼顾了可靠性、小型化与可制造性，使其成为高端消费类电子产品的理想选择。

S12B-ZR-SM4A-TF广泛应用于各类需要微型化、高密度板间连接的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机内部主板与副板之间的连接，如显示屏模组、摄像头模块、指纹识别单元或电池管理电路的互连。在平板电脑和超极本设备中，该连接器可用于连接主控板与IO扩展板、触控面板或无线通信模块，实现紧凑结构下的高效信号传递。由于其具备良好的电气特性和稳定性，也常被用于智能手表、TWS耳机充电盒、运动相机等可穿戴设备中，支持小尺寸PCB之间的可靠堆叠连接。
　　在工业领域，该连接器适用于微型传感器模块、便携式医疗监测设备以及无人机飞控系统等对重量和空间有严格要求的场合。其耐温范围宽广，可在-40°C至+85°C环境下正常工作，适应多种复杂使用环境。此外，在消费类物联网设备中，如智能家居控制器、无线网关和嵌入式传感节点中，S12B-ZR-SM4A-TF也能发挥其体积小、性能稳定的优势，实现不同功能模块间的灵活互连。对于研发人员而言，该器件适用于原型开发和小批量生产项目，尤其适合追求极致轻薄设计的产品平台。结合配套的配对连接器使用，可构建完整的板对板互连方案，提升整机装配效率和维修便利性。

S12B-SR-SM4A-TF
　　FI-300H-HF-1S-12P