时间：2025/8/12 18:37:42
阅读：11
MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AA是一种高性能的系统级封装（SiP）模块，集成了Qualcomm Snapdragon 800系列处理器。该模块广泛应用于移动设备和嵌入式系统，提供强大的计算能力和高效的能耗管理。
制造商: Qualcomm
类型: 系统级封装（SiP）模块
核心处理器: ARM Cortex-A7
主频: 高达2.3GHz
内存支持: 支持LPDDR3 SDRAM
存储支持: 支持eMMC 5.0
图形处理器: Qualcomm Adreno 330
无线功能: 支持Wi-Fi, 蓝牙, NFC, GPS
电源电压: 1.8V至3.6V
封装类型: BGA
MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AA模块具有多项先进特性。其基于ARM Cortex-A7架构的四核处理器提供了卓越的计算性能，能够流畅运行复杂的应用程序和多任务处理。Adreno 330 GPU提供了出色的图形渲染能力，支持高质量的游戏和视频播放。模块集成了多种无线通信功能，包括Wi-Fi、蓝牙、NFC和GPS，满足了现代设备对连接性的需求。此外，该模块采用了先进的电源管理技术，能够在提供高性能的同时保持较低的能耗，延长设备的电池寿命。模块还支持多种存储接口，如eMMC 5.0，提高了数据传输速度和存储容量。
在制造和设计方面，MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AA采用了紧凑的BGA封装形式，适合空间受限的应用场景。其设计符合工业标准，确保了高可靠性和稳定性，适用于各种严苛的工作环境。模块还具备良好的散热性能，能够在高负载下保持稳定的运行状态。此外，该模块支持多种操作系统，如Android和Windows，提供了广泛的软件兼容性。
MSM-8974-1-990BPNSP-TR-01-0-AA模块广泛应用于高端智能手机、平板电脑、嵌入式系统和工业设备。其高性能和多功能特性使其成为需要强大计算能力和多样化连接功能的理想选择。
MSM8974AC-1-990BPNSP-TR-01-0-AA
