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MP171GJ-Z 发布时间 时间:2025/8/20 2:16:34 查看 阅读:25

MP171GJ-Z是一款由Renesas(瑞萨电子)推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和高效率开关应用。这款MOSFET采用先进的沟槽式技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,能够在高温和高负载条件下稳定运行。MP171GJ-Z的封装形式为TSOP(Thin Small Outline Package),适合表面贴装工艺,符合现代电子设备对小型化和高集成度的需求。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):60A
  导通电阻(Rds(on)):最大4.5mΩ @ Vgs=10V
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装类型:TSOP
  功率耗散(Pd):150W

特性

MP171GJ-Z的核心特性之一是其极低的导通电阻,这有助于减少导通损耗并提高整体系统效率。在Vgs=10V时,Rds(on)最大仅为4.5mΩ,这使得该器件在高电流应用中表现尤为出色。
  此外,该MOSFET支持高达60A的连续漏极电流,适用于高功率密度设计。其沟槽式结构不仅提高了电流承载能力,还优化了热性能,确保器件在高温环境下仍能可靠运行。
  MP171GJ-Z的栅极驱动电压范围为±20V,兼容标准逻辑电平驱动器,便于集成到各种控制电路中。该器件的快速开关特性有助于减少开关损耗,提高电源转换效率。
  封装方面,TSOP封装具有较小的体积和良好的热管理能力,适合高密度PCB布局。该封装还具备优良的焊接可靠性和可制造性,适用于自动化贴片工艺。
  该MOSFET的热阻(Rth)较低,确保在大功率工作时能有效散热,从而延长器件寿命并提高系统稳定性。此外,MP171GJ-Z具备良好的抗雪崩能力和抗短路能力,适用于严苛的工业和汽车电子环境。

应用

MP171GJ-Z广泛应用于各种高功率、高效率的电子系统中。其典型应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、电池管理系统(BMS)、电机驱动器、负载开关以及工业自动化设备中的功率控制模块。
  在汽车电子领域,MP171GJ-Z可用于车载电源管理系统、车载充电器(OBC)、电池保护电路以及启停系统中的高侧开关。其高可靠性和宽工作温度范围使其成为汽车应用的理想选择。
  此外,该MOSFET也常用于服务器电源、通信设备电源模块、太阳能逆变器以及UPS(不间断电源)系统中的功率转换环节。由于其具备良好的热管理和高效能特性,MP171GJ-Z同样适用于需要长时间高负载工作的工业控制系统。
  在消费类电子产品中,MP171GJ-Z可用于高性能笔记本电脑、平板电脑和智能电源适配器中的功率管理电路,提供稳定的电源转换和高效的能量利用。

替代型号

SiSS170N10NM5-T1-GE3, IRF171ZPBF, SQJQ171EL-T1_GE3

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MP171GJ-Z参数

  • 现有数量10,500现货
  • 价格1 : ¥8.90000剪切带(CT)3,000 : ¥3.81595卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 输出隔离非隔离
  • 内部开关
  • 电压 - 击穿700V
  • 拓扑升压,降压,降压升压,反激
  • 电压 - 启动-
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)5.5V ~ 5.7V
  • 占空比-
  • 频率 - 开关-
  • 功率 (W)2 W
  • 故障保护开路,过载,超温,短路
  • 控制特性软启动
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 封装/外壳SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
  • 供应商器件封装TSOT-23-5
  • 安装类型表面贴装型