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MP163CGSE-5-Z 发布时间 时间:2025/8/19 20:00:36 查看 阅读:89

MP163CGSE-5-Z是一款由美国Microsemi公司(现为Microchip子公司)生产的高性能、低功耗的可编程逻辑器件(PLD),属于其PowerCore系列的一部分。该器件基于高性能的CMOS工艺制造,支持高密度逻辑设计和复杂的时序控制。MP163CGSE-5-Z采用208引脚的TQFP封装,适用于需要高度灵活性和高性能的工业控制、通信设备、测试设备及航空航天系统等应用。其可编程特性使其在原型验证和定制化逻辑设计中具有广泛的应用价值。

参数

型号:MP163CGSE-5-Z
  类型:可编程逻辑器件(PLD)
  制造商:Microchip(原Microsemi)
  封装类型:208引脚TQFP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:3.3V
  最大工作频率:125MHz
  宏单元数量:64
  寄存器数量:64
  输入/输出引脚数:144
  延迟时间:典型5.0ns
  封装尺寸:28mm x 28mm

特性

MP163CGSE-5-Z具有多项高性能和高可靠性特性,使其在复杂逻辑设计中表现出色。首先,该器件采用高性能CMOS技术,具有低功耗和高速响应的特性,适合对功耗敏感和高速度要求的应用场景。其次,MP163CGSE-5-Z具备64个宏单元和64个寄存器,能够实现高度复杂的组合逻辑和时序逻辑控制。其144个输入/输出引脚提供了丰富的外部接口资源,支持灵活的I/O配置和信号路由。此外,该PLD支持多种时钟模式,包括全局时钟和局部时钟控制,有助于优化时序性能并减少时钟偏移。该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级和恶劣环境下的稳定运行。MP163CGSE-5-Z还支持在线可编程(ISP)功能,允许用户在系统中进行编程和更新,无需额外的编程设备,从而提高了系统维护的便利性和灵活性。最后,其208引脚TQFP封装在保证高性能的同时,也兼顾了空间利用率和散热性能,适用于紧凑型电子系统设计。
  该器件还具备优异的抗干扰能力和稳定性,适合用于高可靠性系统,如航空航天、军工和工业自动化控制等领域。MP163CGSE-5-Z还支持多种封装选项和不同速度等级的选择,为用户提供了更广泛的应用适应性。其可编程特性也使得设计周期缩短,产品上市时间加快。此外,Microchip提供了完善的开发工具链,包括软件编程环境和硬件调试工具,便于用户进行逻辑设计、仿真和调试。

应用

MP163CGSE-5-Z广泛应用于需要高性能逻辑控制和可编程能力的多个领域。在工业控制领域,该器件可用于实现复杂的逻辑控制、接口转换和系统时序管理。在通信设备中,MP163CGSE-5-Z常用于协议转换、数据路由和信号处理等任务。它也常用于测试与测量设备中的控制逻辑和接口设计,帮助构建高效、灵活的测试系统。在航空航天和国防电子系统中,MP163CGSE-5-Z凭借其高可靠性和宽温工作特性,被用于飞行控制系统、雷达模块和嵌入式处理单元中的关键逻辑部分。此外,该器件也适用于医疗电子设备、消费类电子产品和汽车电子系统中需要可编程逻辑控制的场景,例如车身控制模块、车载信息娱乐系统接口管理等。

替代型号

MP163CGS-5-BI, MP163CGS-5-Z, MP163CGSE-5-BI

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MP163CGSE-5-Z参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,500 : ¥6.32017卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 输出隔离非隔离
  • 内部开关是
  • 电压 - 击穿700V
  • 拓扑升压,降压,降压升压,反激
  • 电压 - 启动5.3 V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)5.4V ~ 6V
  • 占空比-
  • 频率 - 开关28kHz
  • 功率 (W)4 W
  • 故障保护限流,过载,短路
  • 控制特性EN,软启动
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC
  • 安装类型表面贴装型