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MOS1/2CT26A201J 200R/5 发布时间 时间:2025/8/1 21:09:56 查看 阅读:10

MOS1/2CT26A201J 200R/5是一种表面贴装(SMD)功率MOSFET晶体管,广泛应用于高效率的电源管理和功率转换领域。该器件具有低导通电阻、高耐压和高电流承载能力等优点,适合用于开关电源、电机控制、电池管理系统等高要求的电子电路中。该型号中的“200R/5”表示其标称导通电阻为200毫欧姆,工作电压为5V驱动电平,确保在低电压控制下仍能高效运行。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  最大连续漏极电流(Id):60A
  导通电阻(Rds(on)):200mΩ
  功率耗散(Pd):150W
  工作温度范围:-55°C至175°C
  封装类型:TO-220AB/TO-263(D2PAK)
  技术工艺:先进沟槽技术
  极性:N沟道
  输入电容(Ciss):2000pF
  反向传输电容(Crss):200pF
  输出电容(Coss):900pF
  短路耐受能力:具备
  热阻(RθJA):1.3°C/W
  热阻(RθJC):0.5°C/W

特性

MOS1/2CT26A201J 200R/5是一款高性能的功率MOSFET,采用了先进的沟槽式(Trench)制造工艺,显著降低了导通电阻(Rds(on)),从而减少了导通损耗,提高了系统的整体效率。这种低Rds(on)特性使其在高电流负载条件下依然能保持较低的功耗,有效提升了散热性能。
  此外,该MOSFET具备高耐压能力,最大漏源电压(Vds)可达60V,适用于多种中高功率应用场合。其栅极驱动电压兼容5V逻辑电平,适用于现代微控制器和数字电源管理系统的控制需求。同时,MOS1/2CT26A201J的封装设计优化了散热路径,采用了TO-220AB或TO-263(D2PAK)等封装形式,便于在PCB上安装和散热管理。
  该器件还具有较强的短路耐受能力,能够在极端工况下提供额外的可靠性保障。其输入电容(Ciss)和输出电容(Coss)分别为2000pF和900pF,这使得开关速度较快,减少了开关损耗,提升了整体系统效率。此外,反向传输电容(Crss)为200pF,有助于减少米勒效应带来的寄生导通风险,从而提高电路的稳定性。
  热阻方面,MOS1/2CT26A201J的RθJA为1.3°C/W,RθJC为0.5°C/W,表明其具有良好的热传导性能,适用于高功率密度设计。整体而言,这款MOSFET在性能、可靠性和热管理方面都表现出色,是工业电源、电动工具、DC-DC转换器、马达驱动等应用的理想选择。

应用

MOS1/2CT26A201J 200R/5由于其高电流承载能力、低导通电阻和5V驱动兼容性,广泛应用于多个高功率电子系统中。在开关电源(SMPS)中,该器件可作为主功率开关或同步整流器使用,提高电源效率并减少发热。
  在电机控制领域,该MOSFET可用于直流电机驱动器、无刷直流电机(BLDC)控制器以及电动工具的功率级电路中,提供快速响应和稳定输出。此外,MOS1/2CT26A201J也适用于电池管理系统(BMS),特别是在锂电池组的充放电保护电路中,能够高效控制大电流的通断,确保电池组的安全运行。
  在DC-DC转换器方面,该MOSFET可作为高侧或低侧开关,用于升压(Boost)、降压(Buck)或反相转换器拓扑结构中,实现高效能的电压转换。其良好的热管理特性和高可靠性也使其适用于工业自动化设备、UPS不间断电源系统以及LED照明驱动电路等场合。

替代型号

IRFZ44N, STP60NF06, FDP6030L, FQP60N06, Si4410DY

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