类型：光耦合双向可控硅驱动器
　　输入电流（IF）：60 mA（最大）
　　输入电压（VF）：1.5 V（典型）
　　输出电压（VDRM）：400 V（最大）
　　输出电流（IT）：100 mA（最大）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：DIP（双列直插式封装）

MOC3061的主要特性包括其高隔离电压能力和零交叉检测功能，使其在交流控制应用中具有更高的可靠性和更低的电磁干扰（EMI）。该器件内置一个红外LED和一个光控双向可控硅，能够在输入端和输出端之间提供高达5000V的隔离电压，确保了操作的安全性。MOC3061的零交叉检测功能有助于在交流波形的零点附近触发，从而减少开关瞬间的电流冲击和电磁干扰。
　　此外，MOC3061采用了紧凑的DIP封装形式，便于在各种电子电路中进行安装和使用。其宽广的工作温度范围（-55°C至+125°C）确保了在恶劣环境条件下的稳定运行。该器件的高抗干扰能力和低功耗设计，使其成为工业控制和自动化系统中理想的交流负载控制元件。
　　MOC3061还具有较高的耐用性和较长的使用寿命，能够在频繁开关操作中保持稳定的性能。由于其光电隔离特性，MOC3061可以在输入和输出之间有效阻断高压和高电流的干扰，从而保护控制系统中的其他敏感电子元件。

MOC3061常用于工业自动化设备中的交流电机控制、家用电器中的加热元件控制、智能照明系统中的调光控制等场景。其高隔离电压和零交叉检测功能使其特别适合用于需要高可靠性和低电磁干扰的交流负载控制应用。此外，MOC3061也广泛应用于电力电子设备、自动化控制系统、智能楼宇管理系统以及各种需要隔离控制的交流电路中。

MOC3063, MOC3021, MOC3041