制造商：Marki Microwave
　　产品类别：射频互连 - Balun
　　中心频率：11 GHz
　　工作频率范围：8 GHz 至 18 GHz
　　插入损耗：典型值 0.8 dB
　　幅度平衡：±0.5 dB
　　相位平衡：±5°
　　回波损耗：>15 dB
　　阻抗比：1:1
　　端口配置：单端转差分（或差分转单端）
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　安装方式：表面贴装
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　尺寸：约 0.1 in × 0.05 in（2.54 mm × 1.27 mm）
　　VSWR：≤1.5:1
　　隔离度：>15 dB

TB-561-11+ 具备卓越的宽带性能，能够在8 GHz至18 GHz的宽频率范围内保持稳定的电气特性，这使其成为微波系统中理想的平衡-不平衡转换解决方案。其核心优势之一是出色的幅度和相位平衡能力，幅度偏差控制在±0.5 dB以内，相位偏差不超过±5°，这对于需要精确信号对准的差分电路至关重要，例如驱动I/Q混频器或差分功率放大器时，能够显著降低偶次谐波并提高共模抑制比。该器件采用先进的薄膜制造工艺，在高频基板上实现高度一致的传输线结构，从而保证了器件在极端环境下的稳定性和可重复性。
　　插入损耗低至典型值0.8 dB，意味着信号在通过Balun时的能量损失极小，有助于维持系统的整体增益和噪声性能。同时，输入端口的回波损耗优于15 dB，表明其具有良好的阻抗匹配能力，减少了因反射引起的信号失真和驻波问题。此外，TB-561-11+ 的高隔离度特性（>15 dB）有效抑制了不同端口之间的串扰，提升了系统的信噪比和动态范围。
　　该Balun支持1:1阻抗转换比，适用于单端到差分或差分到单端的双向转换，灵活性强。其小型化的表面贴装封装不仅节省PCB空间，还便于自动化贴片生产，适合批量制造。器件的工作温度范围宽达-55°C至+85°C，满足军用和工业级应用的严苛环境要求。由于其无源设计，无需电源供电，简化了系统设计并提高了可靠性。总体而言，TB-561-11+ 是高性能射频前端设计中不可或缺的关键元件，尤其适用于毫米波通信、电子战系统和精密仪器仪表等领域。

TB-561-11+ 主要应用于高频射频与微波系统中，作为关键的信号接口元件，广泛服务于通信基础设施、航空航天与国防电子、测试与测量仪器以及高速数字系统。在5G毫米波基站和点对点无线回传系统中，它常用于将单端本振信号转换为差分形式以驱动双平衡混频器，提升线性度并抑制共模噪声。在雷达系统特别是相控阵雷达中，该Balun被集成于T/R模块内部，用于差分低噪声放大器（LNA）或功率放大器（PA）的输入输出匹配网络，实现高效信号耦合。
　　在高速数据采集系统和宽带接收机中，TB-561-11+ 可作为ADC或DAC前端的驱动电路组成部分，将单端信号转换为差分信号以提高信噪比和抗干扰能力。其优异的相位平衡特性也使其适用于I/Q调制解调架构中，保障正交信号的正交精度，减少镜像频率泄漏。
　　此外，在矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和其他高频测试设备中，TB-561-11+ 常用于校准夹具或探头模块内，作为标准Balun提供可靠的参考性能。科研领域中的太赫兹系统和毫米波成像装置也常采用此类高性能Balun进行信号调理。由于其小型化和高可靠性，TB-561-11+ 还适用于空间受限的便携式电子战设备和无人机通信载荷。总之，凡涉及GHz级以上频率下差分信号处理的场景，TB-561-11+ 都能发挥重要作用。