类型：光电双向可控硅输出光耦
　　电流传输比（CTR）：15% ~ 30% @ IF=10mA
　　输入正向电压（VF）：1.25V（最大值）@ IF=10mA
　　输入反向电流（IR）：100μA（最大值）@ VR=3V
　　输出电压（VDRM）：400V（最大值）
　　输出电流（ITSM）：1A（峰值）
　　触发电流（IGT）：50μA（最大值）
　　导通时间：10μs（最大值）
　　关断时间：100μs（最大值）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装类型：6-PDIP

MOC3052STA1-V 的核心特性之一是其基于光耦的电气隔离能力，能够提供高达400V的电压隔离，确保输入侧与输出侧之间的电气安全。其内部的红外LED与光电TRIAC之间通过光信号进行耦合，避免了直接的电气连接，从而有效防止高电压或高电流对控制电路的干扰或损坏。
　　该光耦的输出端为双向可控硅结构，使其能够用于控制交流负载，如加热器、电机、照明设备等。MOC3052STA1-V 的触发电流较低（最大50μA），因此可以直接由微控制器或逻辑电路驱动，简化了控制电路的设计。此外，其具有较高的抗干扰能力，能够在工业环境中稳定工作。
　　该器件还具备快速的导通和关断响应时间（分别为10μs和100μs），适合用于对响应速度有一定要求的开关控制应用。MOC3052STA1-V 的额定工作温度范围为-55°C至+125°C，适应各种恶劣的环境条件。

MOC3052STA1-V 广泛应用于需要电气隔离和交流负载控制的场合。典型应用包括家用电器（如洗衣机、微波炉、电饭煲）中的加热元件控制、工业自动化系统中的继电器驱动、照明系统的调光/开关控制、电机控制以及电源管理系统中的交流开关电路。
　　在电路设计中，MOC3052STA1-V 通常作为固态继电器的驱动部分，与主控的双向可控硅配合使用。通过微控制器或其他控制电路驱动内部LED，进而控制外部交流负载的通断。这种设计不仅提高了系统的可靠性，还减少了机械继电器常见的触点磨损和电磁干扰问题。

MOC3052M-XHP, MOC3052, MOC3062, H11D1, H11D2