MMDT5401是一款双极型晶体管(BJT)阵列芯片,采用SOT-363封装。该器件内含两个独立的PNP晶体管,适用于需要双晶体管配置的电路设计。每个晶体管在结构和性能上均具备良好的匹配性,使其在差分放大器、信号处理和电源管理等应用中表现出色。MMDT5401因其紧凑的封装和高效的性能广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统中。
晶体管类型:PNP
封装类型:SOT-363
最大集电极-发射极电压(Vceo):50V
最大集电极电流(Ic):100mA
最大功耗(Pd):200mW
最大工作温度:150°C
电流增益(hFE):110-800(根据不同等级)
过渡频率(fT):100MHz
配置:双晶体管阵列
MMDT5401的主要特性包括其双晶体管配置,使得该器件非常适合需要两个匹配晶体管的应用。其SOT-363封装设计不仅节省空间,还具备良好的热管理和电气性能。
每个晶体管的最大集电极-发射极电压为50V,能够承受较高的电压应力,适用于多种中低功率应用。集电极电流最大可达100mA,确保在信号放大和开关电路中的可靠性。
该器件的电流增益范围广泛,从110到800不等,用户可以根据具体需求选择适合的增益等级。过渡频率达到100MHz,使其在高频放大器设计中表现优异。
此外,MMDT5401的工作温度范围宽广,最高可达150°C,适用于在严苛环境下运行的工业设备。该器件的封装符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,符合现代电子制造的环保要求。
MMDT5401广泛应用于多种电子系统中,尤其是在需要双晶体管配置的设计中。它常用于音频放大器、差分放大电路以及模拟信号处理电路中,提供高保真信号放大功能。
在电源管理系统中,MMDT5401可用于构建低功耗开关电路,控制电源的分配与调节。其高频特性也使其适用于射频(RF)前端模块中的信号调节和驱动电路。
此外,该器件还常见于消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,用于实现紧凑而高效的电路设计。在工业自动化和控制系统中,MMDT5401用于传感器信号放大、逻辑控制和继电器驱动等应用场景。
由于其良好的匹配性和稳定性,MMDT5401也常用于温度传感器、电压调节器和电流镜等精密模拟电路中。
BC850, BC860, MMBT5401