时间：2025/12/9 14:15:55
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MLZ1608N100LT是一款由TDK公司生产的多层片式陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其MLZ系列。该系列产品专为高频应用设计，具有小型化、高Q值和良好的频率特性，适用于移动通信设备、无线模块以及其他对尺寸和性能要求较高的电子电路中。MLZ1608N100LT的封装尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），符合EIA标准的0603英制尺寸，适合高密度表面贴装工艺。该电感器采用先进的陶瓷基板与内部螺旋电极结构，通过多层共烧技术实现稳定的电感值和优异的高频响应能力。其标称电感值为10μH，在实际应用中表现出较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），有助于提升射频电路的效率与稳定性。此外，该器件具备良好的温度稳定性和机械强度，能够在较宽的工作温度范围内可靠运行，广泛应用于智能手机、蓝牙模块、Wi-Fi模组、可穿戴设备等便携式电子产品中的滤波、匹配网络和噪声抑制电路。
作为一款高频片式电感，MLZ1608N100LT在制造过程中严格控制材料纯度与层间对准精度，以确保批次一致性与长期可靠性。它支持回流焊工艺，并具有较强的抗湿性与耐热冲击性能，满足现代SMT生产线的要求。由于其优异的电气性能和紧凑的外形，这款电感在射频前端模块中常用于LC谐振电路、低通/带通滤波器以及阻抗匹配网络的设计，有效提高信号传输质量并减少电磁干扰。
产品类型：多层片式陶瓷电感器
封装尺寸：1608 (1.6 x 0.8) mm
电感值：10 μH
允许偏差：±30%
额定电流：5 mA
直流电阻(DCR)：120 Ω（最大）
自谐振频率(SRF)：29 MHz（最小）
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
存储温度范围：-40°C ~ +125°C
焊接方式：表面贴装(SMT)
端子电极：镍阻挡层 + 锡外涂层
基板材料：陶瓷多层结构
MLZ1608N100LT采用TDK专有的多层陶瓷共烧技术，内部由多个交错排列的金属线圈层构成螺旋状导电路径，从而在微小体积内实现所需的电感量。这种结构不仅提高了单位体积下的电感密度，还显著增强了元件的高频性能。其高Q值特性使得在目标频率范围内能量损耗更低，特别适用于对插入损耗敏感的射频应用场景。由于使用了高性能陶瓷介质材料，该电感具有极低的介电损耗和良好的温度系数，确保在不同环境条件下电感值的稳定性。此外，内部电极采用高导电性的银或铜材料，经过优化设计以降低直流电阻，从而减少发热并提升整体效率。
该器件的外部电极为双层结构，包含镍作为阻挡层，外覆锡层，以增强焊接可靠性和抗氧化能力。这种电极设计不仅兼容无铅回流焊工艺，还能有效防止在高温焊接过程中出现“银迁移”现象，提高长期使用的安全性与稳定性。MLZ1608N100LT具备出色的机械强度和抗振动能力，即使在频繁热循环或机械冲击环境下也能保持性能不变。其紧凑的1608封装形式使其非常适合用于空间受限的高集成度PCB布局，如智能手机主板或微型传感器模块。
在电磁兼容性方面，该电感可用于构建高效的EMI滤波电路，抑制高频噪声传播，提升系统的抗干扰能力。同时，其较高的自谐振频率意味着在正常工作频段内能保持接近理想的电感行为，避免因寄生电容引起的性能下降。整体而言，MLZ1608N100LT是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的先进片式电感器，广泛服务于现代无线通信与便携式电子设备领域。
MLZ1608N100LT主要用于高频模拟与射频电路中，典型应用场景包括移动通信设备中的射频匹配网络、无线局域网（Wi-Fi）模块的LC滤波器、蓝牙低功耗（BLE）设备的天线调谐电路以及各类射频识别（RFID）系统中的谐振元件。由于其具备较高的自谐振频率和稳定的电感特性，该器件常被用于构建低通、高通或带通滤波器，以消除不必要的高频噪声并改善信号完整性。在智能手机和平板电脑中，它可用于电源去耦、音频线路滤波以及射频功率放大器输出端的阻抗匹配网络，帮助提升发射效率与接收灵敏度。
此外，该电感也适用于可穿戴设备中的微型无线传输模块，如智能手表、健康监测手环等，这些设备对元器件的尺寸和功耗有极高要求。MLZ1608N100LT的小型化设计使其能够在有限的PCB空间内实现高性能电路功能，而其低直流电阻则有助于延长电池续航时间。在物联网（IoT）节点和传感器网络中，该电感可用于无线收发器前端，协助完成信号滤波与能量传递任务。同时，因其良好的温度稳定性和耐久性，也可应用于工业级无线通信模块或汽车电子中的车载信息娱乐系统（IVI）与远程通信单元（Telematics）。总之，凡是对高频性能、小型化和可靠性有较高要求的应用场合，MLZ1608N100LT都是一个理想的选择。
LQM18ANR10M00D
LQW15ANR10MJ0
PLT1608TNR10G-W
