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MLX73290RLQ-BBM-000-TU 发布时间 时间:2025/7/31 12:42:28 查看 阅读:28

MLX73290RLQ-BBM-000-TU是一款由Melexis公司推出的高性能系统级芯片(SoC),专门设计用于汽车和工业领域的LIN(Local Interconnect Network)通信应用。该芯片集成了LIN物理层收发器和8位微控制器内核,支持LIN 2.0、LIN 2.1、LIN 2.2、LIN 2.2A和SAE J2602等通信协议标准,具有高度集成化和可靠性。该芯片采用48引脚QFN封装,适用于各种汽车传感器和执行器模块,例如雨量传感器、座椅控制、车门模块和HVAC系统。

参数

型号: MLX73290RLQ-BBM-000-TU
  制造商: Melexis
  封装类型: QFN 48
  核心处理器: 8位微控制器
  通信协议: LIN 2.0, LIN 2.1, LIN 2.2, SAE J2602
  工作温度范围: -40°C 至 +150°C
  电源电压范围: 5.5V 至 27V
  收发器类型: LIN 收发器
  内置看门狗定时器: 支持
  内置EEPROM: 支持
  输入/输出端口: 多路可配置GPIO
  定时器: 多个8位和16位定时器
  中断控制器: 支持多个中断源
  时钟频率: 最高24MHz

特性

MLX73290RLQ-BBM-000-TU具有多项先进特性,确保其在苛刻的汽车环境中稳定运行。首先,它集成了一个高性能的LIN收发器,支持所有主流LIN协议版本,并具备强大的抗电磁干扰(EMI)能力和高抗静电(ESD)保护能力,符合ISO 16750和IEC 61000-4-2标准。其次,该芯片内置一个高效的8位微控制器内核,具备高达24MHz的时钟频率,能够处理复杂的控制任务,并支持多种外设接口,如定时器、ADC、GPIO和EEPROM。此外,该芯片支持宽电压输入范围(5.5V至27V),可适应各种电源条件,并内置看门狗定时器以增强系统稳定性。MLX73290RLQ-BBM-000-TU还具备低功耗模式,有助于延长电池供电系统的使用寿命。最后,其48引脚QFN封装提供了良好的散热性能和空间效率,适用于紧凑型汽车电子模块设计。
  该芯片还具备强大的诊断和错误处理能力,包括LIN总线错误检测、时钟监控、电源电压监控等功能,确保系统在异常情况下能够及时采取保护措施。此外,MLX73290RLQ-BBM-000-TU支持通过LIN总线进行固件更新(OTA),提高了系统维护的灵活性和便利性。

应用

MLX73290RLQ-BBM-000-TU广泛应用于汽车电子系统中,如车身控制模块(BCM)、座椅调节系统、车窗升降器、HVAC(暖通空调)、雨量传感器、门锁系统和照明控制系统等。此外,该芯片也适用于工业自动化系统中的分布式控制节点,特别是在需要可靠LIN通信和嵌入式控制能力的场合。由于其高集成度、宽电压输入范围和优异的温度耐受性,MLX73290RLQ-BBM-000-TU也适用于恶劣环境下的长期运行,例如在高温或低温环境中工作的设备。

替代型号

TLE7320B、SBC10MT、MC33661、TJA1028

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  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态停产
  • 类型仅限 TxRx
  • 射频系列/标准通用 ISM < 1GHz
  • 协议-
  • 调制FSK,GFSK,GMSK,GOOK,MSK,OOK
  • 频率300MHz ~ 960MHz
  • 数据速率(最大值)250kbps
  • 功率 - 输出13dBm
  • 灵敏度-120dBm
  • 存储容量-
  • 串行接口SPI
  • GPIO4
  • 电压 - 供电2.1V ~ 3.6V
  • 电流 - 接收15mA ~ 17mA
  • 电流 - 传输14mA ~ 37mA
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳32-VFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装32-QFN(5x5)