RF2364TR7 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频功率放大器(PA)模块,专为无线通信应用设计。该模块集成了射频功率放大器和相关电路,提供高效的射频信号放大能力,适用于多种无线通信标准,如 GSM、CDMA、WCDMA 和 LTE。RF2364TR7 采用紧凑的封装形式,方便集成到各种无线设备中,如基站、中继器和无线测试设备。
工作频率范围:824 - 915 MHz
输出功率:典型值 30 dBm
增益:典型值 30 dB
电源电压:+5V 至 +7V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TQFN(薄型四方扁平封装)
输入/输出阻抗:50 欧姆
效率:典型值 40%
线性度:满足 3GPP 和 3GPP2 标准
电流消耗:典型值 1.2A
RF2364TR7 是一款高性能的射频功率放大器模块,适用于多种无线通信应用。其主要特性包括宽广的工作频率范围(824 - 915 MHz),使其能够覆盖多个通信频段,如 GSM 900 和 CDMA 800。该模块的典型输出功率为 30 dBm,提供稳定的高功率输出,适用于中高功率的无线设备。其典型的增益为 30 dB,能够有效放大输入信号,减少前端电路的设计复杂度。此外,RF2364TR7 具有较高的效率(典型值 40%),有助于降低功耗,提高设备的整体能效。
该模块采用+5V 至+7V 的电源供电,适应多种电源供应环境,适用于不同的系统设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,确保在各种恶劣环境条件下仍能稳定运行。RF2364TR7 采用 TQFN 封装,具有较小的体积,便于集成到紧凑的电路板设计中,适用于基站、中继器、无线测试设备等应用。
在性能方面,RF2364TR7 满足 3GPP 和 3GPP2 标准的线性度要求,适用于多标准无线通信系统。其典型的电流消耗为 1.2A,在高功率输出条件下仍能保持较低的功耗。输入和输出端口均为 50 欧姆阻抗匹配,简化了与外围电路的连接。此外,该模块集成了必要的射频电路,减少了外部元件的需求,提高了系统的可靠性。
RF2364TR7 主要用于无线通信设备,如基站、中继器、无线测试仪器和远程无线模块。由于其支持多种通信标准(如 GSM、CDMA、WCDMA 和 LTE),该模块广泛应用于多标准无线通信系统中。此外,该模块还可用于无线基础设施设备、工业控制系统和物联网(IoT)设备中的射频信号放大。
RF2364TR7 可以被 RF2365TR7 或 HMC414MSXE 替代。RF2365TR7 是 RF Micro Devices 推出的另一款射频功率放大器模块,具有类似的性能参数和封装形式,适用于相近的应用场景。HMC414MSXE 是 Analog Devices(Hittite)生产的射频功率放大器模块,提供较高的输出功率和效率,适用于更高性能需求的无线通信系统。