时间：2025/11/24 17:30:25
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MLK1005S1N5ST000是一款由Murata（村田）公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其MLK系列。该器件采用先进的片式叠层制造工艺，具有小型化、高可靠性以及良好的高频特性，广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品及高频信号处理电路中。MLK1005S1N5ST000的尺寸为1.0mm x 0.5mm x 0.55mm（L×W×H），符合EIA 0402封装标准，适用于高密度表面贴装技术（SMT），能够在有限空间内实现高效能的电磁兼容性和信号完整性优化。该电感器专为GHz频段下的射频前端模块设计，例如在智能手机中的功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路、滤波器和无线收发模块中发挥关键作用。由于其稳定的温度特性和低直流电阻（DCR），MLK1005S1N5ST000能够有效减少功耗并提升系统效率。此外，该器件具备优良的抗磁干扰能力与机械强度，适合自动化贴片生产流程，并可通过回流焊工艺实现牢固连接。作为Murata高性能射频无源元件的一部分，MLK1005S1N5ST000在保证电气性能一致性的同时，也满足了消费类电子对微型化和高集成度的持续需求。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：1005（公制）/0402（EIA）
电感值：1.5nH
允许偏差：±0.3nH
直流电阻(DCR)：典型值约0.32Ω
额定电流：最大约300mA（基于温升标准）
自谐振频率(SRF)：通常高于6GHz
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +125℃
焊接方式：回流焊（符合J-STD-020标准）
磁屏蔽结构：非屏蔽型（开放磁路结构）
介质材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
端子电极：镍/锡镀层，适用于SMT工艺
MLK1005S1N5ST000多层陶瓷电感器的核心优势在于其卓越的高频响应能力和紧凑的物理尺寸，使其成为现代高频射频电路设计的理想选择。
首先，该器件采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过精密印刷和叠层技术形成内部螺旋导体结构，从而在微小体积内实现精确的电感值控制。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还显著降低了寄生电容的影响，使自谐振频率（SRF）达到6GHz以上，确保在5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波应用等高频场景下仍能保持良好的阻抗匹配性能。
其次，其1.5nH的标称电感值配合±0.3nH的严格公差，可满足射频匹配网络对元件一致性的严苛要求，有助于提高整机良率和射频性能稳定性。同时，低直流电阻（DCR）特性减少了电流通过时的热损耗，提升了功率传输效率，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。
再者，该电感器具备优异的温度稳定性和机械耐久性，在-55℃至+125℃的工作温度范围内电感值变化极小，适应各种恶劣环境条件。其端子电极为镍/锡双层金属化结构，具备良好的可焊性和抗老化能力，支持全自动贴片生产线作业，提高了制造效率和可靠性。
此外，尽管该器件为非屏蔽结构，但由于其内部磁场分布经过优化设计，对外部元件的电磁干扰较小，适合高密度布局的应用场合。整体而言，MLK1005S1N5ST000结合了高性能、小型化与高可靠性的特点，是高端移动终端和高频模块中不可或缺的关键无源元件之一。
MLK1005S1N5ST000主要应用于高频射频电路领域，尤其适用于对尺寸和性能有极高要求的便携式无线通信设备。
在智能手机中，它常用于功率放大器（PA）的输出匹配网络、天线阻抗调谐电路（Antenna Tuning）、射频滤波器以及收发开关模块中，帮助实现最佳信号发射效率与接收灵敏度。由于5G NR频段广泛使用Sub-6GHz频谱，而Wi-Fi 6/6E工作于5.8GHz和6.4GHz频段，这些应用场景均需要具备高SRF和精准电感值的元件来完成阻抗匹配，MLK1005S1N5ST000正好满足这一需求。
此外，该电感器也被广泛用于蓝牙模块、UWB（超宽带）定位系统、IoT无线传感器节点、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）等小型化电子产品中，用于构建LC谐振电路、EMI滤波器或RF巴伦匹配结构。
在基站射频前端模组、毫米波雷达传感器以及车载通信单元（V2X）中，MLK1005S1N5ST000凭借其稳定的电气特性和耐热性能，可在复杂电磁环境中保持长期运行可靠性。
得益于其0402小型封装，该器件特别适合高密度PCB布局，能够有效节省布板空间，提升整机集成度。同时，其符合RoHS环保标准且支持无铅回流焊接工艺，适用于现代绿色电子制造流程。无论是消费类电子还是工业级射频模块，MLK1005S1N5ST000都能提供稳定可靠的高频电感解决方案。
LQM15AN1N5D02
DLW21HN1N5SQ2
HKM1005S1N5ST
