时间：2025/11/24 11:20:49
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MLG1608B4N7ST000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用先进的多层陶瓷技术制造，具有小型化、高性能的特点，适用于现代便携式电子设备中的射频（RF）电路和电源管理模块。其封装尺寸为1608（公制单位，即1.6mm x 0.8mm），符合行业标准的表面贴装技术（SMT）要求，便于自动化贴片生产。
该电感器的主要功能是在高频信号路径中提供稳定的电感值，同时具备良好的温度稳定性和低直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提高系统效率。MLG1608B4N7ST000的标称电感值为4.7nH，允许一定的公差范围，确保在不同工作条件下仍能保持可靠的性能表现。此外，该元件经过优化设计，能够在GHz级别的频率下有效工作，广泛应用于移动通信设备如智能手机、平板电脑以及无线模块等产品中。
由于其优异的高频特性和紧凑的外形尺寸，MLG1608B4N7ST000特别适合用于阻抗匹配网络、滤波器、LC谐振电路以及去耦和噪声抑制电路中。该器件还具备较强的抗机械应力能力，能够在回流焊过程中承受高温而不影响电气性能，从而保证了高良率的生产工艺。
型号：MLG1608B4N7ST000
制造商：TDK
封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
电感值：4.7nH
电感公差：±0.3nH
自谐振频率（SRF）：典型值约6.5GHz
直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
额定电流：最大约100mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
介质材料：陶瓷基板
端电极结构：内部Ni/Cu/Sn电镀层，兼容无铅焊接工艺
MLG1608B4N7ST000作为一款高频多层陶瓷电感器，具备卓越的高频响应能力和出色的温度稳定性，是射频前端模块中不可或缺的关键元件之一。其核心优势在于采用了TDK独有的高精度多层陶瓷叠层工艺，能够在微小体积内实现高度一致的电感特性，并有效控制寄生参数的影响。这种结构设计不仅提升了元件在GHz频段下的Q值（品质因数），还显著降低了等效串联电阻（ESR），从而减少了信号传输过程中的能量损耗，提高了整体系统的效率与灵敏度。
该电感器在制造过程中使用了低温共烧陶瓷（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术，使得内部线圈可以精确地嵌入到多层陶瓷介质中，形成稳定的三维绕组结构。这一工艺不仅增强了机械强度，还改善了热膨胀系数的匹配性，使器件在经历多次热循环后仍能维持可靠的电气连接和性能一致性。此外，MLG1608B4N7ST000的端子采用了镍阻挡层加铜和锡电镀的复合结构，具备优良的可焊性和耐腐蚀性，适用于无铅回流焊工艺，在现代环保型电子产品制造中具有重要优势。
在实际应用中，该器件表现出极低的电感漂移特性，即使在极端温度或高湿度环境下也能保持稳定的电感值输出，这对于需要长期可靠运行的无线通信设备尤为重要。同时，其较高的自谐振频率（SRF）意味着在常用射频频段（如Wi-Fi 2.4GHz/5GHz、蓝牙、LTE等）内能够以纯感性模式工作，避免因进入容性区域而导致的阻抗失配问题。这些综合特性使其成为高端移动终端和射频集成电路中理想的高频扼流或匹配元件选择。
MLG1608B4N7ST000主要应用于高频射频电路设计领域，尤其是在需要微型化和高性能电感元件的便携式通信设备中发挥着关键作用。它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及物联网（IoT）无线模块中的射频前端电路，承担阻抗匹配、滤波、谐振和去耦等功能。例如，在PA（功率放大器）输出级或LNA（低噪声放大器）输入级之间，该电感可用于构建π型或T型匹配网络，以最大化信号传输效率并提升天线辐射性能。
此外，该器件也广泛应用于各类无线通信标准的相关电路中，包括但不限于Wi-Fi（2.4GHz和5GHz频段）、蓝牙（Bluetooth/BLE）、Zigbee、NFC以及蜂窝网络（如4G LTE和5G NR）的射频路径中。在这些场景下，MLG1608B4N7ST000凭借其高Q值和稳定的电感特性，能够有效抑制杂散信号、降低相位噪声，并增强接收机的抗干扰能力。
除了射频应用外，该电感还可用于高速数字电路中的电源去耦，特别是在为射频IC或毫米波芯片提供局部滤波时，能够有效滤除高频噪声，保障供电纯净度。由于其小型化设计，非常适合布线空间受限的高密度PCB布局环境。另外，在测试测量仪器、射频识别（RFID）读写器以及微型雷达传感器等专业电子系统中，该电感也因其可靠性而受到青睐。
LQM15BN4N7D00
LL1608-FH4N7ST25
BLM18AG4N7SN1D
