时间：2025/12/5 20:46:26
阅读：20
MLG1608B33NJT是Murata（村田）公司生产的一款多层陶瓷电感器（Multilayer Inductor），属于其MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用紧凑的表面贴装技术（SMT）封装，尺寸为1608（公制，即1.6mm x 0.8mm），适合高密度PCB布局。型号中的“33NJ”表示其标称电感值为33nH，“T”代表编带包装形式，适用于自动化贴片生产。这款电感器广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙和Wi-Fi模块等对空间和性能要求较高的场合。MLG1608B33NJT通过使用先进的陶瓷材料和多层制造工艺，实现了低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）以及良好的温度稳定性，能够在复杂的电磁环境中保持稳定的电感特性。此外，该器件具有良好的抗机械应力和热冲击能力，符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色电子产品制造流程。
产品类型：多层陶瓷电感器
电感值：33nH ±5%
额定电流：300mA（Max）
直流电阻（DCR）：典型值约0.23Ω
自谐振频率（SRF）：典型值大于3GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
高度：约0.8mm
安装方式：表面贴装（SMD）
磁芯材料：陶瓷介质
Q值：在特定频率下可达到较高水平（如100MHz时Q≥50）
温度系数：±30ppm/°C以内
MLG1608B33NJT采用村田独有的多层陶瓷叠层工艺制造，内部线圈由银或铜导体构成，在低温共烧陶瓷（LTCC）基板上实现高精度绕组结构。这种结构不仅有效减小了寄生电容，还显著提升了自谐振频率，使其在GHz级别的高频应用中仍能保持良好的电感性能。由于其非磁性陶瓷材料作为磁芯，避免了传统铁氧体电感可能带来的磁饱和问题，从而确保在大信号或高功率条件下仍能稳定工作。同时，该器件具备较低的直流电阻，有助于减少功率损耗，提高电路效率，尤其适用于射频前端匹配网络、LC滤波器和谐振电路。
该电感器的设计优化了电磁兼容性（EMC）表现，能够有效抑制高频噪声并防止信号串扰，适用于高灵敏度接收系统。其微型化封装满足了便携式电子设备对小型化的需求，例如智能手机、可穿戴设备和物联网传感器节点。此外，MLG1608B33NJT在制造过程中经过严格的质量控制，具有优异的可靠性与批次一致性，可在回流焊过程中承受高温冲击而不影响性能。器件还具备良好的湿度抵抗能力和长期稳定性，即使在恶劣环境条件下也能维持其电气特性不变。这些综合优势使得MLG1608B33NJT成为高频、高性能射频电路设计中的理想选择。
主要用于高频射频电路设计，常见于移动通信设备中的射频匹配网络、天线调谐电路以及无线传输模块。在蓝牙、Zigbee、Wi-Fi 6E和5G毫米波前端模块中，MLG1608B33NJT常被用作LC谐振电路的关键元件，用于实现阻抗匹配和频率选择功能。此外，它也适用于射频识别（RFID）读写器和标签电路、GPS定位模块、无线充电系统的谐振电感以及各类高速数字接口的滤波电路。由于其出色的高频特性和小尺寸封装，该器件特别适合集成在智能手机、平板电脑、智能手表和其他便携式消费类电子产品中。在基站射频单元、微波通信设备和测试仪器中也有一定的应用价值，尤其是在需要紧凑布局和高频响应的场景下。
LQM18BH33NJ00
