时间：2025/11/24 15:43:27
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MLG1005S2N2ST000是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其MLG系列。该系列产品专为高频应用设计，采用先进的多层陶瓷和内部电极技术制造，能够在小型化封装下提供稳定的电感性能。MLG1005S2N2ST000的标称电感值为2.2nH，适用于工作频率较高的射频（RF）电路中，如移动通信设备、无线模块和高频信号处理系统等。该器件尺寸为1005（即1.0mm x 0.5mm），符合行业标准的小型化要求，适合高密度表面贴装（SMT）工艺。由于其低直流电阻（DCR）、良好的Q值特性以及优异的温度稳定性，这款电感在噪声抑制、阻抗匹配和谐振电路中表现出色。此外，MLG1005S2N2ST000具有良好的焊接可靠性和机械强度，能够适应回流焊工艺，并在恶劣环境条件下保持长期稳定性。作为高频片式电感的一种，它广泛应用于智能手机、平板电脑、蓝牙模块、Wi-Fi模组以及其他便携式电子设备中的射频前端电路设计。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：1005 (1.0mm x 0.5mm)
电感值：2.2nH
允许偏差：±0.3nH
额定电流：50mA
直流电阻（DCR）：典型值约350mΩ
自谐振频率（SRF）：典型值大于6GHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
焊接方式：回流焊
磁性材料：陶瓷基多层结构
MLG1005S2N2ST000采用TDK独有的多层陶瓷制造工艺，通过在陶瓷介质中交替堆叠内电极形成螺旋状导电路径，从而实现微型化与高性能的结合。这种结构不仅提升了单位体积内的电感密度，还有效降低了寄生电容的影响，使得器件在高频段仍能保持较高的自谐振频率（SRF），通常可超过6GHz，确保其在GHz级射频频段下的可用性。
该电感器具备优异的电气稳定性，在宽温范围内（-40°C至+125°C）电感值变化极小，适合用于对温度敏感的应用场景。同时，其较低的直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高电路效率，特别适用于电池供电的便携式设备中。
另一个显著特点是其高Q值特性，在典型工作频率下（如2.4GHz或5GHz），Q值可达50以上，这意味着它在谐振电路和滤波应用中能够提供更尖锐的选择性和更低的能量损耗，提升整体系统性能。
此外，该器件具有良好的电磁兼容性（EMC）表现，可用于射频匹配网络中实现高效的阻抗变换，改善信号完整性。其非磁性陶瓷基材也避免了对外部磁场的干扰，适合在密集布线环境中使用。
MLG1005S2N2ST000符合RoHS环保标准，无铅且符合现代绿色电子产品的制造要求。其端电极采用镍/锡镀层，具备优良的可焊性和耐久性，支持自动化贴片生产流程，提高了大规模制造的良率和一致性。
该电感广泛应用于高频无线通信系统中，特别是在智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网（IoT）模块的射频前端设计中发挥关键作用。常见用途包括射频匹配网络，用于天线调谐、功率放大器输出匹配和低噪声放大器输入匹配，以优化信号传输效率并最大化功率输出。
在蓝牙、Zigbee、Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）以及Sub-GHz无线收发模块中，MLG1005S2N2ST000常被用于LC谐振电路、带通滤波器和去耦网络，帮助实现频率选择性和噪声抑制功能。
此外，它也可用于高速数字电路中的电源去耦和高频噪声滤除，尤其是在RFIC和MMIC周边电路中，保障敏感模拟电路免受数字开关噪声干扰。
由于其小型化特性，该器件非常适合空间受限的便携式电子产品PCB布局，支持细间距SMT工艺，便于实现紧凑化设计。在5G移动通信终端、UWB定位模块和NFC电路中也有潜在应用价值。
LQM18FN2N2B02
LL1005S2N2ST00
IT1005S2N2B
