型号：MLG1005S10NHTD25
　　制造商：TDK
　　产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.55mm (EIA 0402)
　　电感值：10nH
　　电感公差：±5%
　　额定电流：最大约300mA（根据温升定义）
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.35Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于6GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　终端电极：镍/锡电镀层，符合RoHS标准
　　Q值：在特定频率下可达30以上（如1GHz时）

MLG1005S10NHTD25多层陶瓷电感器采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术，这种先进的制造工艺使得在微小尺寸内实现复杂的三维线圈结构成为可能，从而在保持微型化的同时显著提升了高频性能和电感稳定性。该器件的内部导体采用高导电性的银质材料，经过精密印刷与层压后，在较低温度下与其他陶瓷介质共同烧结成型，避免了高温对金属导体的氧化影响，提高了元件的一致性和长期可靠性。由于其结构紧凑且无磁芯损耗，因此在高频工作条件下表现出极低的能量损耗和较高的Q值，这对于射频匹配网络和滤波电路至关重要。
　　该电感器的一个关键优势是其卓越的频率响应特性。其自谐振频率（SRF）通常超过6GHz，这意味着它可以在高达数GHz的频段内保持接近理想电感的行为，适用于现代无线通信系统中的Wi-Fi 5/6、蓝牙5.x、UWB及5G sub-6GHz等高频应用。此外，由于其低寄生电容和低直流电阻的设计，MLG1005S10NHTD25能够在不引入过多插入损耗的情况下完成阻抗匹配和噪声滤除任务。
　　在环境适应性方面，该元件具备出色的耐热冲击性和湿度抵抗能力，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不发生性能退化。其外部电极采用镍阻挡层加锡覆盖的结构，不仅增强了焊接可靠性，也防止了银离子迁移问题，确保在潮湿环境下长期使用的稳定性。同时，产品符合RoHS指令要求，不含铅和其他有害物质，适用于绿色电子产品设计。另外，该系列电感经过严格的筛选和老化测试，具备良好的批次一致性，便于自动化贴片生产中的质量控制。

MLG1005S10NHTD25主要应用于需要高性能、小尺寸电感器的高频电子系统中。最常见的用途之一是在智能手机、平板电脑和可穿戴设备的射频前端模块中作为匹配电感使用，用于天线调谐、功率放大器输出匹配以及接收路径的滤波网络。由于其高达6GHz以上的自谐振频率，特别适合用于2.4GHz和5GHz频段的无线局域网（Wi-Fi）和蓝牙通信系统，能有效提高信号传输效率并降低功耗。
　　此外，该电感也被广泛用于各类无线传感器节点、物联网（IoT）设备和智能家居产品中的射频收发单元，帮助实现稳定的无线连接和抗干扰能力。在GPS、北斗等卫星导航接收机中，MLG1005S10NHTD25可用于前端LC滤波器，抑制带外噪声并提升定位精度。它同样适用于超宽带（UWB）定位模块，在保证信号完整性的同时满足严格的尺寸限制。
　　在高速数字电路中，该器件还可作为电源去耦或高频噪声抑制元件，尤其是在时钟线路或高速数据总线附近，用来减少电磁干扰（EMI）。由于其微型封装和优异的高频特性，非常适合用于高密度印刷电路板（PCB）布局，特别是在移动设备中追求极致轻薄化的设计需求下显得尤为重要。

LQM18PN10NJ00
　　LL1005S10NJ2A
　　ADCL1005S10NJ2A
　　PLT1005S10NVT
　　ITL1005S10N