MLG0603P8N2HTZ10 时间：2025/12/5 20:01:10 阅读：31

MLG0603P8N2HTZ10是TDK公司生产的一款多层陶瓷电感（Multilayer Chip Inductor），属于MLG系列，专为高频应用设计。该器件采用0603小型化封装尺寸（公制1608），非常适合空间受限的便携式电子设备。其标称电感值为8.2nH，允许一定的公差范围，通常为±5%或±10%，具体取决于产品批次和规格。该电感采用高Q值材料和先进的多层制造工艺，在高频下表现出优异的性能，具有低直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），适用于射频（RF）电路中的匹配网络、滤波器和谐振电路等关键应用场景。
　　MLG0603P8N2HTZ10广泛应用于智能手机、无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi模块以及其他需要在GHz频段工作的射频前端电路中。其结构设计优化了电磁场分布，减少了寄生效应，提升了整体信号完整性。此外，该器件符合RoHS环保标准，并具备良好的温度稳定性和机械可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电感特性。由于其小型化、高性能的特点，MLG0603P8N2HTZ10成为现代高频电路设计中不可或缺的关键元件之一。

参数

型号：MLG0603P8N2HTZ10
　　品牌：TDK
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　电感值：8.2nH
　　电感公差：±5%
　　额定电流：350mA
　　直流电阻（DCR）：典型值0.32Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值4.5GHz
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
　　焊接耐热性：符合JIS C 6226标准
　　磁屏蔽类型：非屏蔽（开放式磁路）
　　安装方式：表面贴装（SMT）

特性

MLG0603P8N2HTZ10具备卓越的高频性能，得益于TDK先进的多层陶瓷与内部电极共烧技术，使其在GHz频段内仍能维持高Q值，从而显著降低射频信号传输过程中的能量损耗。该电感在8.2nH的标称值下实现了极佳的频率响应一致性，特别适合用于移动通信设备中的阻抗匹配网络，如功率放大器输出级与天线之间的LC匹配电路。其高自谐振频率（SRF高达4.5GHz）确保了在2.4GHz、5GHz甚至更高频段的应用中不会过早进入容性区域，避免电路失配和信号反射问题。
　　该器件采用精密印刷技术和纳米级介电材料，有效控制了层间对准误差和寄生电容，提升了元件的整体稳定性与重复性。同时，低直流电阻（DCR仅为0.32Ω）有助于减少功率损耗，提高系统效率，尤其在电池供电设备中意义重大。虽然该电感为非屏蔽结构，但其磁场分布经过优化设计，对外部干扰相对较小，且在密集布板环境中仍可保持良好性能。
　　MLG0603P8N2HTZ10还具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化率较低，符合X7R或类似温度特性等级，可在-55℃至+125℃范围内可靠运行。器件通过严格的回流焊兼容性测试，支持无铅焊接工艺，满足现代电子产品绿色制造的要求。此外，其机械强度高，抗振动和热冲击能力强，适用于自动化贴片生产线，保障大批量生产的良率和一致性。这些特性共同决定了其在高端射频模块中的广泛应用前景。

应用

该电感主要应用于各类高频射频电路中，尤其是在无线通信系统中发挥着重要作用。常见使用场景包括智能手机的射频前端模块（FEM），用于功率放大器（PA）与天线开关模块（ASM）之间的阻抗匹配网络，以实现最大功率传输并减少信号反射。此外，在蓝牙（Bluetooth）、ZigBee、Wi-Fi（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac）等短距离无线通信协议的射频匹配电路中，MLG0603P8N2HTZ10也广泛用于构建π型或T型滤波器结构，提升接收灵敏度和发射效率。
　　在物联网（IoT）设备、可穿戴电子产品以及小型化无线传感器节点中，由于空间限制极为严格，该0603封装的高频电感成为理想选择。它也可用于射频识别（RFID）标签读写器、GPS导航模块以及毫米波雷达前端电路中，作为谐振元件或噪声抑制元件。在测试测量仪器和高频信号发生器中，该电感可用于构建精确的LC振荡回路，确保频率精度和相位稳定性。
　　由于其良好的高频特性和稳定性，该器件还可用于5G移动通信设备中的子6GHz频段射频链路设计，支持高数据速率传输需求。无论是消费类电子还是工业级通信模块，只要涉及GHz级别信号处理，MLG0603P8N2HTZ10都能提供可靠的电感解决方案，帮助工程师优化电路性能并缩小产品体积。