QM76018E5.0TR7X是一款由韩国制造商Qorvo生产的高效能、低噪声放大器(LNA)芯片,广泛用于无线通信系统中。该芯片设计用于在5.0GHz频率范围内工作,具备高线性度和低噪声系数的特性,适用于Wi-Fi 6、5G通信、基础设施设备以及工业控制系统等应用场景。其封装形式为TQFN(薄型四方扁平封装),提供良好的热管理和高频性能。
型号: QM76018E5.0TR7X
频率范围: 4.9GHz - 5.1GHz
噪声系数: 1.8dB
增益: 18dB
输出IP3: +30dBm
电源电压: 3.3V
工作温度范围: -40°C 至 +105°C
封装类型: 16引脚 TQFN
QM76018E5.0TR7X具备出色的噪声性能和高线性度,能够在高频段保持稳定的放大效果,适用于需要高灵敏度和低干扰的无线通信应用。
其内部集成了输入和输出匹配网络,减少了外围元件的数量,从而降低了设计复杂度并节省了PCB空间。
该芯片采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,确保了在5GHz频段下的高性能表现。
此外,它还具备良好的功耗管理能力,在3.3V电源供电下仍能保持高效的运行状态,适用于对能效有较高要求的设备。
由于其16引脚TQFN封装具有良好的散热性能,使得芯片在高负荷工作条件下也能保持稳定运行。
QM76018E5.0TR7X广泛应用于5GHz频段的无线通信系统,包括Wi-Fi 6接入点、5G小型基站、射频接收器模块、工业自动化设备以及测试测量仪器等。
在Wi-Fi 6系统中,该芯片可作为前端低噪声放大器,显著提升接收信号的质量,从而提高数据传输速率和通信稳定性。
在5G网络设备中,它用于增强基站和终端设备的接收灵敏度,确保在高密度用户环境下仍能维持良好的通信质量。
此外,该芯片也适用于雷达系统、卫星通信以及点对点微波通信设备,提供可靠的射频信号放大能力。
其紧凑的封装设计和高性能特性也使其成为物联网(IoT)设备和智能家居系统中射频前端模块的理想选择。
HMC414LC5TR, BGA7257, QM76018E5.0