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MLF2012E6R8JT000 发布时间 时间:2025/12/4 10:39:17 查看 阅读:28

MLF2012E6R8JT000是一款由Vishay Dale生产的表面贴装功率电感器,属于MLF(Micro-Layer Flat)系列。该系列产品采用先进的多层扁平化绕组技术,能够在紧凑的封装内提供出色的电气性能和高电流处理能力。MLF2012E6R8JT000的具体尺寸为2.0 mm × 1.2 mm × 1.0 mm,符合小型化电子设备对空间利用的严苛要求,适用于便携式电子产品、移动通信设备以及高密度电路板设计。这款电感器主要用于直流-直流(DC-DC)转换器中的储能和平滑滤波,也可用于电源管理模块、负载点(POL)转换器、射频电路供电路径以及其他需要高效能、低损耗电感的应用场景。其结构采用一体成型工艺,具有良好的机械稳定性和抗振动能力,同时具备优异的温度稳定性与长期可靠性。该器件采用无铅、符合RoHS标准的材料制造,支持回流焊工艺,适合自动化表面贴装生产流程。

参数

产品系列:MLF
  尺寸(长×宽×高):2.0 mm × 1.2 mm × 1.0 mm
  电感值:6.8 μH
  公差:±5%
  额定电流(Irms):340 mA
  饱和电流(Isat):470 mA
  直流电阻(DCR):630 mΩ(典型值)
  自谐振频率(SRF):≥39 MHz
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  封装类型:表面贴装(SMD)
  磁芯材料:铁氧体
  屏蔽类型:半屏蔽结构
  应用标准:适用于AEC-Q200(部分型号),但需确认具体批次合规性

特性

MLF2012E6R8JT000采用Vishay专有的微层扁平绕组技术,实现了在极小封装下仍保持较高电感量和良好热性能的设计目标。其核心优势在于低直流电阻与高饱和电流之间的平衡,使得该电感在中等功率DC-DC变换器中表现出色。绕组采用扁平铜带结构,有效降低了集肤效应带来的高频损耗,提升了整体效率。此外,铁氧体磁芯材料提供了优良的磁导率和温度稳定性,确保在不同环境条件下电感值波动较小。
  该器件具备半屏蔽结构,能够在抑制电磁干扰(EMI)的同时维持较高的磁通密度,减少对外部元件的耦合噪声,适用于对EMI敏感的高频开关电源系统。相比非屏蔽电感,它在保持紧凑体积的同时显著改善了辐射特性,有助于满足电磁兼容性(EMC)设计要求。其一体成型构造增强了机械强度,能够承受多次热循环和物理冲击,适合应用于汽车电子、工业控制等恶劣环境。
  在动态响应方面,MLF2012E6R8JT000展现出快速的电流响应能力和稳定的电感特性,在负载瞬变时仍能维持输出电压的平稳。由于其自谐振频率高达39MHz以上,可在常见的开关频率范围内(如300kHz至2MHz)可靠运行而不发生谐振失真。此外,该电感器具有较低的磁芯损耗和绕组损耗,从而减少了温升,提高了系统整体能效。对于电池供电设备而言,这意味着更长的续航时间和更低的散热需求。
  该型号支持自动化贴片生产,端子电极为镍/金或锡覆盖,确保良好的可焊性和长期连接可靠性。其符合RoHS指令且不含卤素,符合现代绿色电子产品的环保要求。总体来看,MLF2012E6R8JT000是一款兼顾高性能、小型化与可靠性的功率电感器,广泛适用于消费类电子、物联网设备、无线模块及车载信息娱乐系统的电源管理单元中。

应用

主要用于便携式电子设备中的DC-DC升压或降压转换器,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备;也适用于无线通信模块、蓝牙耳机、GPS导航仪等需要高效电源管理的小型化产品。此外,在汽车电子领域,可用于仪表盘电源、ADAS传感器供电、车载摄像头模组等非动力系统中的稳压电路。工业控制、智能传感器节点以及医疗便携仪器也是其典型应用场景。

替代型号

IHLP2012BZER68M01
  SLF1210T-6R8N1R3

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MLF2012E6R8JT000产品

MLF2012E6R8JT000参数

  • 现有数量1,266现货
  • 价格1 : ¥1.75000剪切带(CT)2,000 : ¥0.72507卷带(TR)
  • 系列MLF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感6.8 μH
  • 容差±5%
  • 额定电流(安培)15 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)650 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值50 @ 4MHz
  • 频率 - 自谐振40MHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试4 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.057"(1.45mm)