CGA3E2X8R2A332K080AE 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X8R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适合在高温和高频环境下使用,广泛应用于工业设备、通信系统以及汽车电子等领域。
这款电容器采用表面贴装技术 (SMD),能够提供出色的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR)。其设计符合 RoHS 标准,确保环保要求的同时满足严格的电气性能需求。
容量:0.33μF
额定电压:50V
公差:±20%
直流偏压特性:适用
介质材料:X8R
封装类型:0805
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
绝缘电阻:大于 1000MΩ
ESR:小于 0.1Ω
尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
CGA3E2X8R2A332K080AE 使用 X8R 介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置效应的敏感度较低。
该电容器支持高达 +150°C 的工作温度,使其非常适合高温环境中的应用。同时,其低 ESR 特性有助于减少电路中的功率损耗并提高效率。
此外,该器件具有较强的抗振动和抗冲击能力,适用于恶劣的工作条件。其表面贴装封装形式简化了生产工艺,提高了安装的可靠性。
CGA3E2X8R2A332K080AE 广泛应用于需要高稳定性和高温适应性的场景,包括但不限于以下领域:
1. 工业自动化设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 汽车电子系统,如发动机控制单元 (ECU) 和传感器接口。
3. 通信基础设施中的射频模块和信号处理电路。
4. 高温环境下的数据采集系统和测试设备。
5. 医疗设备中的电源管理和信号调理电路。
由于其出色的性能,这款电容器特别适合那些对可靠性和环境适应性有严格要求的应用场景。
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