容量：4GB
　　类型：DRAM
　　封装：FBGA
　　引脚数：168
　　工作电压：1.2V
　　数据速率：3200Mbps
　　内存类型：LPDDR4
　　接口类型：并行
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　时钟频率：1600MHz

H5TQ4G63CFR-TECR 的主要特性包括其高容量与低功耗设计，能够在保证高性能的同时降低功耗，从而延长设备的电池寿命。这款内存芯片采用了LPDDR4标准，具有较高的数据传输速率，支持高达3200Mbps的数据带宽，适用于需要快速数据处理的应用场景。
　　此外，该芯片采用1.2V的工作电压，相较于前代LPDDR3内存，功耗显著降低，适用于对能效有较高要求的移动设备和嵌入式系统。其工作温度范围为-40°C至+85°C，具备良好的热稳定性和环境适应性，适用于工业级应用。
　　该芯片的封装形式为FBGA，拥有168个引脚，确保了良好的电气性能和机械稳定性。这种封装方式也有助于减少信号干扰，提高数据传输的可靠性。由于其高性能和低功耗的特性，H5TQ4G63CFR-TECR 成为了现代高端智能手机、平板电脑、智能电视以及车载电子系统等设备的理想选择。

H5TQ4G63CFR-TECR 广泛应用于需要高性能和低功耗存储解决方案的设备中。典型的应用包括智能手机、平板电脑、嵌入式计算模块、工业控制系统、网络设备以及汽车电子系统等。由于其高速数据传输能力，该芯片特别适用于需要实时数据处理和高性能图形渲染的应用场景，例如游戏设备和多媒体播放器。
　　在工业自动化和控制系统中，该芯片可以用于数据缓存和临时存储，以提高系统的响应速度和稳定性。在汽车电子领域，H5TQ4G63CFR-TECR 可用于车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），为这些系统提供高效、可靠的内存支持。
　　此外，该芯片还适用于物联网（IoT）设备，支持数据采集、边缘计算和云连接等应用，帮助提升设备的智能化水平和数据处理能力。

H5TQ4G63AFR-TECR, H5TQ4G63DFR-TECR, H5TQ4G63EFR-TECR