产品系列：MLF
　　封装尺寸：2.0mm x 1.2mm x 0.9mm
　　电感值：0.27μH
　　电感公差：±10%
　　直流电阻（DCR）：14.5mΩ 典型值
　　额定电流（Irms）：5.8A
　　饱和电流（Isat）：6.3A（下降30%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　最大工作电压：取决于应用电路
　　屏蔽类型：一体成型磁屏蔽
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端子材料：银/锡合金镀层
　　符合RoHS：是
　　符合AEC-Q200：是

MLF2012DR27KT000采用先进的扁平铜线绕组技术，显著降低了绕组间的空隙，提高了铜填充率，从而在相同体积下实现了更高的电流承载能力与更低的直流电阻。这种结构不仅提升了能量转换效率，还减少了因I2R损耗引起的发热问题，使器件在大电流条件下仍能保持稳定性能。
　　该电感器使用高性能复合磁芯材料，具有高磁导率和优异的饱和特性。即使在接近饱和电流时，电感值下降平缓，避免了突发的电感塌陷现象，保障了电源系统的稳定性。同时，磁芯材料具备低剩磁和低涡流损耗特性，有效抑制高频下的铁损，适用于开关频率高达数MHz的应用场景。
　　器件采用一体成型压铸工艺，将绕组完全包裹于磁性材料之中，形成良好的磁屏蔽效果，大幅降低外部电磁干扰（EMI），并减少对邻近敏感电路的影响。此结构也增强了机械坚固性，使其能够承受回流焊过程中的热应力以及实际使用中的振动与冲击。
　　MLF2012DR27KT000的小型化封装设计使其非常适合空间受限的应用，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源模块。其低剖面（仅0.9mm高度）便于实现超薄终端产品设计。此外，端子经过优化设计，确保良好的焊接可靠性和自动贴片工艺兼容性。
　　该器件符合AEC-Q200汽车级认证标准，具备出色的耐温性、耐湿性和长期可靠性，可在恶劣环境下持续工作。其宽工作温度范围（-55°C至+155°C）支持发动机舱附近或高功率密度电子控制单元（ECU）中的部署。综合来看，MLF2012DR27KT000是一款高性能、高可靠性的功率电感，适用于对效率、尺寸和稳定性要求严苛的现代电子系统。

MLF2012DR27KT000主要应用于需要高效能、小尺寸和高电流处理能力的电源系统中。典型应用场景包括移动设备中的降压型DC-DC转换器，用于为处理器、内存和摄像头模组等核心部件提供稳定的低压大电流供电。其低直流电阻和高饱和电流特性使其能够在高负载条件下保持高效率，延长电池续航时间。
　　在便携式消费电子产品如TWS耳机、智能手表和AR/VR设备中，该电感被广泛用于电源管理单元（PMU）或负载点（Point-of-Load, POL）转换器中，满足对微型化和高性能的双重需求。其紧凑的2012封装尺寸非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整体产品体积。
　　在通信领域，MLF2012DR27KT000可用于射频功率放大器（PA）的供电滤波电路，提供低噪声、高瞬态响应的电源路径，从而提升信号质量和传输效率。其良好的高频特性和低EMI表现有助于通过严格的电磁兼容（EMC）测试。
　　此外，该器件也适用于工业控制、汽车电子和物联网设备中的嵌入式电源系统。例如，在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块或车身控制模块中，作为DC-DC变换器的关键储能元件，确保电源稳定可靠。其AEC-Q200认证和宽温工作能力进一步增强了其在汽车环境下的适用性。
　　由于其出色的热管理和电气性能，MLF2012DR27KT000还可用于LED驱动电路、FPGA辅助电源、USB PD快充模块等高功率密度应用场合，是现代电子设计中理想的高频功率电感解决方案。

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　　 "IHLP2012BZERR27M11",
　　 "SRP2012FR-270Y",
　　 "XAL201209-271MEI",
　　 "LQM2HPN2R7MGRL"
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