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MLF2012C680KTD25 发布时间 时间:2025/12/22 15:02:44 查看 阅读:38

MLF2012C680KTD25是一款由Vishay Dale生产的高精度、表面贴装的金属膜片式电阻器,属于MLF系列。该系列电阻以其卓越的稳定性、低噪声和优异的温度系数性能而著称,广泛应用于精密测量设备、医疗仪器、工业控制以及高端消费电子产品中。MLF2012C680KTD25采用2012(0805公制)封装尺寸,适合在空间受限的高密度PCB布局中使用。其阻值为68.0Ω,容差为±10%,即‘K’级精度。该器件符合AEC-Q200标准,适用于对可靠性要求较高的汽车电子系统。此外,它具备良好的长期稳定性和抗湿性,能够在严苛环境下保持稳定的电气性能。电阻体采用高纯度陶瓷基板与金属膜层结合工艺制造,确保了出色的脉冲负载能力和耐高温特性。电极部分经过优化设计,支持回流焊和波峰焊等多种SMT装配方式,提升了生产良率和焊接可靠性。整体结构紧凑,具有较强的机械强度,可有效抵抗热应力和机械振动的影响,在自动化贴片过程中不易损坏。

参数

型号:MLF2012C680KTD25
  制造商:Vishay Dale
  封装尺寸:2012 (0805 metric)
  阻值:68.0 Ω
  容差:±10%
  额定功率:0.25W (1/4W)
  温度系数:±100 ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +155°C
  最大工作电压:200 V
  耐压测试电压:500 V
  阻值范围:典型从1Ω起始
  阻值代码:680 = 68.0Ω
  安装类型:表面贴装(SMD)
  符合标准:AEC-Q200, RoHS compliant, halogen-free

特性

MLF2012C680KTD25具有优异的电气稳定性和环境适应能力,其核心材料采用高纯度陶瓷基板与精密溅射金属膜技术,使得电阻在长时间运行中表现出极小的阻值漂移。这种金属膜结构不仅提供了低噪声和非感应特性,还显著降低了电流通过时产生的热电动势,从而提高了信号链路的准确性,特别适用于精密放大器、反馈电路和ADC/DAC参考路径等对噪声敏感的应用场景。该器件的温度系数为±100 ppm/°C,意味着在温度变化较大的环境中仍能维持较为稳定的阻值输出,避免因温漂导致系统误差增大。
  其额定功率为0.25W,在良好散热条件下可在高达+155°C的环境温度下持续工作,同时具备出色的脉冲承受能力,适用于需要短时大电流冲击的场合,如电源启动、电机驱动或电容充放电回路。器件外壳采用保护涂层处理,增强了防潮、防腐蚀性能,使其在高湿度或污染环境中也能可靠运行。此外,MLF系列电阻经过严格的筛选和老化测试,确保每批产品都具有高度一致的质量水平。其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构,兼容无铅焊接工艺,满足现代绿色电子制造的要求,并能在多次回流焊过程中保持良好的润湿性和连接强度。

应用

MLF2012C680KTD25广泛应用于多个高要求的电子领域。在工业自动化系统中,常用于传感器信号调理电路中的分压网络或桥式电路匹配,因其高稳定性和低温度漂移特性,能够保证长时间运行下的测量精度。在医疗电子设备中,例如心电图机、血糖仪或便携式监护仪,该电阻被用于关键模拟前端,确保微弱生物电信号的准确采集与传输。汽车电子方面,由于其通过AEC-Q200认证,因此适用于车身控制模块、安全气囊系统、车载仪表盘及发动机管理系统中的电压检测与偏置设置电路。
  在通信基础设施中,该器件可用于基站射频模块的偏置网络或电源管理单元中的电流检测辅助电阻。此外,在高端消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,MLF2012C680KTD25凭借其小型化封装和高可靠性,成为电源管理IC周边电路的理想选择,尤其是在电池电量检测、充电控制环路中发挥重要作用。对于测试与测量仪器,如数字万用表、示波器输入衰减器或校准设备,其低噪声和高重复性也使其成为不可或缺的基础元件。

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MLF2012C680KTD25参数

  • 现有数量2,007现货
  • 价格1 : ¥1.99000剪切带(CT)2,000 : ¥0.79781卷带(TR)
  • 系列MLF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感68 μH
  • 容差±10%
  • 额定电流(安培)2 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)2.9 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值25 @ 1MHz
  • 频率 - 自谐振9MHz
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.057"(1.45mm)