C2012X7R2E222K085AM是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,采用表面贴装技术(SMD)。该型号由村田制作所生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。此电容器具有高可靠性和稳定性,适用于需要高频滤波、耦合或旁路的应用场景。
该型号的命名规则包含了尺寸、介质材料、额定电压、容量和公差等关键参数信息。例如:C表示电容类型,2012为外形尺寸(2.0x1.2mm),X7R是温度特性,2E代表耐压等级(25V),222表示标称容量(220pF),K表示容差(±10%),最后的085AM是批次或其他内部标识。
外形尺寸:2.0x1.2mm
介质材料:X7R
额定电压:25V
标称容量:220pF
容差:±10%
工作温度范围:-55℃至+125℃
C2012X7R2E222K085AM具备优良的温度稳定性和频率特性,X7R介质材料确保其在宽温度范围内容量变化不超过±15%。该电容器支持高频应用,且具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,能够有效抑制噪声并提供稳定的电源滤波性能。
此外,由于其小型化设计,适合用于高密度PCB布局。表面贴装封装方式提高了焊接可靠性,减少了手工装配过程中可能产生的损坏风险。同时,该型号符合RoHS标准,环保且安全。
该型号的电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 高频信号滤波与去耦
2. 数字电路中的电源退耦
3. 射频模块中的匹配网络
4. 工业控制设备中的信号调理
5. 消费类电子产品中的噪声抑制
凭借其优异的电气特性和环境适应能力,C2012X7R2E222K085AM成为许多精密电子系统中不可或缺的关键元件。
C2012X7R1A222M4XAC, GRM21BR60J222KE9#