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MLF2012A4R7JT000 发布时间 时间:2025/12/3 19:00:29 查看 阅读:34

MLF2012A4R7JT000是一款由Vishay Dale生产的高精度、低阻值表面贴装电流检测电阻器,属于MELF(Metal Electrode Leadless Face)系列。该器件采用圆柱形陶瓷基体结构,两端覆盖金属电极,具备优异的热稳定性和长期可靠性。其标称阻值为4.7Ω,允许偏差为±5%(J级),额定功率为0.5W(在+70°C条件下)。该电阻专为高精度电流检测应用设计,广泛用于电源管理、电池充电系统、DC-DC转换器以及工业控制电路中。MLF2012A系列采用坚固的构造,能够在高温和高湿环境下保持稳定的电气性能,适合自动化贴片生产流程,并支持回流焊和波峰焊工艺。其无铅端子结构符合RoHS环保标准,适用于对环境要求较高的电子产品制造。此外,该型号具有较低的温度系数(TCR),确保在宽温度范围内仍能维持精确的阻值特性,从而提高整个系统的测量精度和稳定性。

参数

产品类型:固定电阻
  阻值:4.7Ω
  容差:±5%
  额定功率:0.5W
  温度系数:±200ppm/°C
  封装/外壳:MELF 2012(约5.0 x 2.7 mm)
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  最大工作电压:200V
  最小稳定电压:无特定规定
  尺寸:直径约2.0mm,长度约5.0mm
  端接类型:金属化端帽,可焊接
  包装形式:编带包装或散装
  阻值范围段:中低阻值段
  长期稳定性:典型变化<1%(在额定功率下运行1000小时后)

特性

MLF2012A4R7JT000作为一款高性能MELF薄膜电阻,在多个方面展现出卓越的技术优势。首先,其采用先进的金属膜沉积技术,在高纯度陶瓷基体上形成均匀的电阻层,从而实现良好的高频响应和低噪声特性。这种结构不仅提升了电阻的脉冲负载能力,还显著降低了因电流突变引起的瞬态温升效应,使其在动态电流检测场景中表现优异。其次,该器件具备出色的热稳定性,其温度系数控制在±200ppm/°C以内,意味着即使在极端温度波动条件下,阻值漂移也非常小,有助于维持系统校准的准确性。
  另一个关键特点是其机械强度与耐环境性能。MELF封装本身比传统的矩形片式电阻更具抗应力能力,能够有效抵抗热循环、振动和物理冲击带来的影响。这使得MLF2012A4R7JT000特别适用于汽车电子、工业自动化等严苛工作环境。同时,其密封结构防止湿气渗透,避免内部氧化或腐蚀,从而保证长期运行中的可靠性。此外,该电阻支持自动光学检测(AOI)和高速拾放设备,便于SMT生产线集成,提升组装效率与良品率。
  电气安全方面,该器件可承受高达200V的最大工作电压,并具备良好的过载能力,短时过载可达额定电压的2.5倍。其低电压系数也确保了在不同工作电压下阻值的一致性。最后,产品符合RoHS指令要求,不含铅、镉等有害物质,满足现代绿色电子产品的环保标准,适用于消费类电子、通信设备及医疗仪器等多种领域。

应用

该电阻常用于需要高精度电流采样和稳定信号传输的场合。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)中的初级或次级侧电流监测,以实现过流保护和闭环调节功能。在电池管理系统(BMS)中,可用于锂电池充放电过程中的电流检测,保障使用安全并延长电池寿命。此外,它也被广泛应用于DC-DC转换模块、LED驱动电源、电机控制电路以及各类工业传感器前端信号调理电路中。由于其良好的温度稳定性和长期可靠性,该型号尤其适合部署在汽车电子控制系统(如ECU、车载充电机)、工业PLC输入输出模块以及高端服务器电源单元中。在自动化测试设备(ATE)和精密测量仪器中,该电阻也可作为基准采样元件,提供稳定的参考信号路径。其MELF封装形式虽然占用一定板面空间,但因其性能优势,在对可靠性要求高于小型化的应用中仍是首选方案。

替代型号

CRCW-PF 2012 4R7 JNEC
  RSR03C4R70FT12
  ERJ-6ENF4R7V
  MMB0207CT-52-4R7

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MLF2012A4R7JT000参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥1.75000剪切带(CT)2,000 : ¥0.72507卷带(TR)
  • 系列MLF
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)
  • 产品状态在售
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感4.7 μH
  • 容差±5%
  • 额定电流(安培)30 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)700 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值45 @ 10MHz
  • 频率 - 自谐振50MHz
  • 等级-
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试10 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.057"(1.45mm)