MLF1608E8R2KTA00 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该型号属于 GRM 系列,采用 MLF 封装,尺寸为 1608 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适用于表面贴装技术(SMT)。它具有高可靠性和稳定的电气性能,在消费电子、通信设备及工业应用中广泛使用。
这款电容器的标称容量为 8.2pF,公差等级为 ±5%(K 等级),直流耐压值为 50V。其介质材料为 C0G(NP0 类型),具备优秀的温度稳定性和低损耗特性。
标称容量:8.2pF
容量公差:±5%
直流耐压:50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:MLF
尺寸:1608英寸 (1.6mm x 0.8mm)
介质材料:C0G (NP0 类型)
额定电流:不适用 (电容)
ESR:低
SMD兼容性:支持
MLF1608E8R2KTA00 的主要特点是其采用了 C0G(NP0 类型)介质材料,这种材料保证了电容器在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)具有极其稳定的电容量和极低的温度漂移特性。此外,该电容器还表现出非常低的介质损耗(tan δ),使其非常适合高频应用场景。
由于其小型化设计和出色的电气性能,这款电容器特别适合用于射频(RF)电路、滤波器、振荡器以及需要高稳定性的信号处理场合。同时,其表面贴装结构使得它可以轻松集成到现代紧凑型 PCB 设计中。
另外,作为一类电容器,MLF1608E8R2KTA00 不会随着施加电压的变化而显著改变其电容量,因此非常适合对稳定性要求较高的应用环境。
MLF1608E8R2KTA00 广泛应用于各种电子设备中,尤其是在那些需要高频率性能和温度稳定性的场景下。具体应用包括:
1. 射频模块中的滤波和匹配网络。
2. 振荡电路中的负载电容。
3. 高速数据传输线路中的耦合与去耦。
4. 医疗设备中的信号调理电路。
5. 工业自动化控制系统的高频部分。
6. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的无线通信组件。
7. GPS 和其他导航系统中的信号处理电路。
MLF1608E8R2JTA00
CC0805KRNP08B8R2
04025C8R2GAT2A