时间：2025/7/12 5:25:09
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CBR02C569B3GAC是一款由知名制造商生产的贴片式陶瓷电容器，属于C系列，主要采用X7R介质材料。该元件具有优良的温度稳定性和频率特性，适合用于各种高频滤波、耦合和去耦应用。其封装形式为0201尺寸，适合高密度组装需求，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这款电容器的设计符合RoHS标准，环保无铅，能够满足现代电子产品对绿色环保的要求。同时，它具备较高的耐电压性能和较低的等效串联电阻（ESR），能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
型号：CBR02C569B3GAC
容量：56pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装：0201
外形尺寸：0.6mm x 0.3mm
高度：0.3mm
直流偏压特性：良好
等效串联电阻（ESR）：低
等效串联电感（ESL）：低
CBR02C569B3GAC采用了X7R介质材料，使其在较宽的温度范围内（-55℃至+125℃）表现出极佳的稳定性。此外，该元件具备低ESR和低ESL特性，从而降低了信号损耗和噪声干扰，非常适合高频电路的应用。
由于其小尺寸（0201封装）和轻量化设计，这款电容器特别适用于空间受限的高密度PCB设计。它的高可靠性也使其成为航空航天、汽车电子以及其他要求苛刻环境下的理想选择。
此外，CBR02C569B3GAC支持回流焊工艺，简化了生产流程，并提高了装配效率。
CBR02C569B3GAC广泛应用于高频电路中，如无线通信模块、射频前端、电源管理电路和音频处理系统。具体应用场景包括：
1. 滤波器设计中的谐振电路组件；
2. 高速数字电路中的电源去耦；
3. 射频信号的耦合与隔离；
4. 数据转换器（ADC/DAC）中的抗混叠滤波；
5. 高分辨率显示器中的信号调理电路；
6. 蓝牙、Wi-Fi和其他无线通信模块中的匹配网络。
其出色的温度特性和电气性能确保了它在各种复杂环境下的稳定运行。
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