产品类型：多层陶瓷电感器
　　电感值：50 nH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值 3.5 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大 0.38 Ω
　　额定电流：50 mA（典型）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装尺寸：1008（2520 公制）
　　高度：0.95 mm 最大
　　端接：镍/锡镀层
　　RoHS合规：是
　　磁屏蔽：无（非屏蔽型）

MLC1565-501MLD 的核心优势在于其采用的高频优化多层陶瓷结构，这种结构通过精密的丝网印刷技术将细颗粒铁氧体材料与内部电极交替叠加，经过共烧工艺形成一体化的三维线圈结构，从而实现高Q值和低损耗的特性。该电感器在GHz频段内表现出优异的阻抗特性和稳定的电感行为，使其特别适用于射频前端模块中的匹配网络、滤波电路和噪声抑制。其高自谐振频率（SRF）确保了在高频应用中仍能保持良好的电感性能，避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。
　　该器件具备出色的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，符合X7R或类似温度特性等级，能够在-40°C到+125°C范围内保持性能一致性。这对于车载电子、工业通信设备等严苛应用场景至关重要。同时，由于其低直流电阻（DCR），在通过小电流时产生的功率损耗较低，有助于提高系统整体效率并减少发热。
　　MLC1565-501MLD 采用标准SMD表面贴装封装，兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产。其机械强度高，耐热冲击性能良好，在回流焊过程中不易产生裂纹或性能漂移。此外，器件端电极为镍/锡镀层，具有良好焊接性，并符合RoHS环保要求，适用于无铅焊接工艺。虽然该电感为非屏蔽结构，但在多数射频应用中仍能提供足够的电磁兼容性（EMC）表现，尤其适合布局紧凑的PCB设计。其小型化尺寸（1008英寸/2520公制）使得它能在有限的空间内实现高性能电感功能，广泛应用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙设备和物联网（IoT）传感器节点中。

MLC1565-501MLD 主要应用于高频和射频电子系统中，尤其是在需要微型化和高性能无源元件的设计中。典型应用包括移动通信设备如智能手机和平板电脑中的射频匹配网络，用于天线调谐、功率放大器输出匹配以及接收路径滤波。此外，该电感器也常用于无线局域网（WLAN）、蓝牙（Bluetooth）、ZigBee 和近场通信（NFC）等短距离无线通信模块中，作为LC滤波器或谐振电路的关键组成部分，有效提升信号完整性和传输效率。
　　在射频识别（RFID）读写器和标签电路中，MLC1565-501MLD 可用于构建谐振回路，增强能量耦合效率。其稳定的电感值和高频特性有助于提高系统的读取距离和可靠性。在汽车电子领域，该器件可用于车载信息娱乐系统、GPS导航模块和胎压监测系统（TPMS）中的射频前端，满足高温工作环境下的长期稳定性需求。
　　此外，该电感器还适用于各类便携式消费电子产品中的电源去耦和噪声滤波，特别是在开关频率较高的DC-DC转换器反馈环路或旁路电路中，可有效抑制高频干扰。在测试测量仪器、射频收发器和低功耗物联网（IoT）节点中，MLC1565-501MLD 凭借其小尺寸和高可靠性，成为设计师优选的高频电感解决方案。其广泛的工作温度范围和良好的焊接兼容性也使其适用于自动化生产和高密度PCB组装场景。

LQM15LP51NG00
　　DLW21HN51NG0L