产品类型：多层片式陶瓷电感器
　　电感值：8.5nH
　　允许偏差：±0.2nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值约11GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
　　额定电流（Irms）：最大约100mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　高度（最大）：0.55mm
　　端电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
　　焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊标准
　　磁屏蔽类型：无屏蔽（空心结构）
　　Q值（典型）：在1GHz下Q值可达60以上

B39212B8550P810 多层片式陶瓷电感器采用了先进的低温共烧陶瓷（LTCC）制造工艺，通过多层陶瓷介质与内嵌银导体层层堆叠并一体烧结成型，实现了微型化与高频特性的完美结合。这种结构设计不仅有效减小了寄生电容，还显著提升了自谐振频率（SRF），使其在高达11GHz的频率下仍能保持良好的电感稳定性，非常适合用于GHz级射频电路中的阻抗匹配、滤波和扼流应用。由于其电感值精度高达±0.2nH，该器件在需要精确调谐的射频前端模块中表现出色，有助于提升系统整体的信号完整性和传输效率。
　　该电感器具有较高的Q值（品质因数），在1GHz工作频率下Q值可达到60以上，这意味着其能量损耗较低，能够有效减少信号传输过程中的热损耗，提高电路效率。这对于电池供电的移动设备尤为重要，有助于延长续航时间。同时，低直流电阻（DCR）确保了在通过直流偏置电流时不会产生过大的压降或发热问题，保障了电源路径或偏置电路的稳定运行。尽管其额定电流相对较小（约100mA），但在射频偏置馈电（bias tee）或小信号放大器匹配网络中完全满足使用需求。
　　该器件采用标准0402（1.0×0.5mm）封装，符合行业主流贴片尺寸规范，兼容现有SMT贴装设备和回流焊工艺，便于大规模自动化生产。其端电极为镍/锡双层结构，具备良好的可焊性和抗老化能力，能够在多次热循环后仍保持可靠的电气连接。此外，产品经过严格的老化测试和环境适应性验证，可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，适用于各种严苛的应用环境。无磁芯设计避免了磁饱和问题，保证了在不同电流条件下电感值的一致性，特别适用于高线性度要求的模拟射频电路。

B39212B8550P810 主要应用于高频电子系统中，特别是在射频（RF）和微波频段的电路设计中发挥关键作用。它广泛用于智能手机、平板电脑和其他便携式无线通信设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于实现功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及天线开关模块（ASM）之间的阻抗匹配网络，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，该电感器也常用于Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、UWB以及5G NR sub-6GHz频段的无线收发器电路中，作为LC谐振回路的一部分，参与频率选择和信号滤波功能。
　　在偏置电路（Bias Tee）设计中，B39212B8550P810 可作为射频扼流圈（RFC），将直流电压耦合到有源器件（如放大器或混频器）的同时阻止射频信号泄漏至电源侧，从而实现高效的直流馈电与射频隔离。其高自谐振频率和低寄生电容特性使其在此类应用中表现优异。另外，该器件还可用于高速数字电路中的电源去耦、噪声抑制和EMI滤波，尤其是在高频时钟线路附近，用以抑制高频噪声传播，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。
　　由于其小型化和高可靠性特点，该电感器也被广泛应用于可穿戴设备、智能家居传感器节点、车载信息娱乐系统以及工业物联网终端等对空间布局和长期稳定性要求较高的场合。在这些设备中，B39212B8550P810 不仅帮助缩小PCB面积，还能在复杂电磁环境中维持稳定的电路性能，是现代高频电路设计中不可或缺的关键被动元件之一。