您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LAS16CB

LAS16CB 发布时间 时间:2025/8/4 23:35:35 查看 阅读:14

LAS16CB是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能、低功耗的可编程逻辑器件(CPLD)。该器件属于LatticeXP2系列,采用了非易失性Flash技术,能够在上电时立即开始工作,无需外部配置芯片。LAS16CB主要面向通信、工业控制、消费电子和汽车电子等应用领域,具备高集成度和灵活的I/O配置能力。

参数

器件类型:CPLD
  制造商:Lattice Semiconductor
  系列:LatticeXP2
  逻辑单元数量:16,000
  最大用户I/O数量:256
  工作电压:1.2V 内核电压(VCC),支持2.5V/3.3V I/O电压
  封装类型:TQFP、FTBGA
  最大频率:300 MHz
  存储器类型:嵌入式Flash
  功耗类型:低功耗模式支持
  温度范围:商业级(0°C 至 +85°C)或工业级(-40°C 至 +85°C)

特性

LAS16CB具备多个关键特性,使其在多种应用中表现出色。首先,其基于Flash技术的架构允许器件在上电后立即进入工作状态,无需额外的配置芯片,从而提高了系统启动速度并降低了整体设计复杂性。此外,该CPLD支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,增强了与不同外围设备和接口的兼容性。
  该器件还内置了多个高性能PLL(锁相环),可用于时钟合成、频率合成和时钟管理,满足对时钟精度和稳定性的高要求。在安全性方面,LAS16CB支持加密比特流和读保护功能,防止未经授权的访问和复制,适用于需要高安全性的系统设计。
  为了提高系统可靠性,该CPLD提供了内置的ECC(错误校正码)功能,用于检测和纠正存储器中的单比特错误。此外,其支持低功耗模式,可以在不工作时大幅降低功耗,适用于电池供电或绿色节能设备。
  LAS16CB还具备高级封装技术,如Fine-Pitch Ball Grid Array(FBGA)和Thin Quad Flat Package(TQFP),以满足高密度PCB设计和小型化设备的需求。

应用

LAS16CB广泛应用于多个领域。在通信行业,它被用于协议转换、接口桥接和高速数据处理。在工业控制方面,该CPLD用于实现复杂的控制逻辑、传感器接口和实时数据采集系统。在消费电子领域,LAS16CB可用于摄像头控制、显示接口和电源管理模块。此外,在汽车电子中,该器件可用于车身控制模块、车载娱乐系统和ADAS(高级驾驶辅助系统)中的接口转换和逻辑控制功能。

替代型号

LFE2-85E-6FN484C, XC3S500E-4FTG256C

LAS16CB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

LAS16CB资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载