ML6673CH 时间：2025/12/26 19:05:28 阅读：20

ML6673CH是一款由Micro Linear（微线性）公司推出的高性能、低功耗的音频功率放大器集成电路，广泛应用于便携式音频设备中。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具备高保真音频输出能力，能够在较低的供电电压下提供稳定的音频放大性能，适用于对音质和功耗有较高要求的应用场景。ML6673CH主要设计用于驱动耳机或小型扬声器，支持立体声输入与输出，内置多种保护机制以提升系统可靠性。该器件通常封装在小型化的SSOP或QFN封装中，便于集成到空间受限的便携式电子产品中，如智能手机、MP3播放器、便携式游戏机、蓝牙音箱等。
　　作为一款AB类音频放大器，ML6673CH在效率与音质之间实现了良好的平衡。其内部集成了偏置电路、增益设置电阻网络以及热关断和短路保护功能，减少了外围元件数量，简化了电路设计。此外，该芯片支持差分输入结构，有效抑制共模噪声，提高信噪比。通过优化的输出级设计，ML6673CH可在无需输出耦合电容的情况下直接驱动负载，从而实现“免电容”（Cap-Free）工作模式，进一步缩小整体方案尺寸并降低成本。

参数

类型：AB类音频功率放大器
　　通道数：2（立体声）
　　工作电压范围：2.5V ~ 5.5V
　　静态电流：典型值4.5mA
　　输出功率（典型值）：1W @ 8Ω, 5V, THD=1%
　　增益配置：固定增益（可选20dB/26dB等版本）
　　信噪比（SNR）：>90dB
　　总谐波失真（THD）：<0.1% @ 1kHz, 500mW输出
　　关断电流：<1μA
　　输入阻抗：20kΩ
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装形式：SSOP-16 或 QFN-16

特性

ML6673CH具备优异的音频性能与系统集成度，其核心特性之一是支持Cap-Free输出架构，这意味着它可以在不使用输出耦合电容的情况下直接驱动耳机或扬声器负载，从而显著减少外部元件数量，降低BOM成本，并避免因大容量电容带来的体积问题。这一特性特别适合超薄型消费类电子产品。该芯片采用差分输入设计，能够有效抑制来自前级信号源的共模干扰，提升系统的抗干扰能力和音频清晰度。在低电压工作条件下（如3.3V或5V），ML6673CH仍能提供高达每通道1W的输出功率，满足多数便携式设备的响度需求。
　　为了保障长时间运行的稳定性，ML6673CH集成了全面的保护功能，包括过热保护（Thermal Shutdown）、输出短路保护（Short-Circuit Protection）以及电源反接保护。当芯片温度超过安全阈值时，内部热关断电路会自动关闭输出级，防止器件损坏；一旦温度回落至正常范围，芯片将自动恢复工作，无需人工干预。此外，其低静态电流（典型4.5mA）和极低的关断电流（<1μA）使其非常适合电池供电设备，有助于延长续航时间。增益可通过内部预设或外部电阻调节（依具体子型号而定），典型增益为20dB或26dB，用户可根据系统需求灵活选择。
　　该芯片还具有良好的PSRR（电源抑制比），通常大于70dB，能够在电源波动较大的环境中保持稳定的音频输出质量。其宽广的工作电压范围（2.5V~5.5V）兼容多种供电系统，无论是单节锂电池还是稳压后的DC电源均可直接使用。频率响应范围覆盖20Hz~20kHz，符合人耳听觉范围标准，确保高保真音频再现。同时，ML6673CH在设计上优化了EMI（电磁干扰）性能，降低了对外部电路的射频干扰，提升了整机EMC兼容性。这些综合特性使其成为中高端便携音频设备的理想选择。

应用

ML6673CH广泛应用于各类需要高质量音频放大的便携式电子设备中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、便携式音乐播放器（如MP3/MP4）、蓝牙耳机和蓝牙音箱等无线音频设备。由于其支持立体声双通道输出，常被用于驱动左右声道耳机或双扬声器系统，提供沉浸式的听觉体验。在教育类电子产品如电子词典、学习机中，该芯片也能提供清晰、饱满的语音播放效果。
　　此外，ML6673CH也适用于小型家用音响系统、USB桌面音箱、笔记本电脑外接音频模块以及车载娱乐系统的辅助音频输出部分。其Cap-Free设计特别适合追求轻薄化设计的产品，例如超薄电视的外接音响条或智能手表的微型扬声器驱动。工业领域中，一些需要语音提示或报警音输出的人机界面（HMI）设备、POS机、医疗监测仪器也会采用此类高集成度音频放大器。
　　在物联网（IoT）设备中，如智能音箱、语音助手终端、智能家居控制面板等，ML6673CH可用于本地音频提示播放，配合主处理器完成声音反馈功能。其低功耗特性使得即使在待机状态下持续监听唤醒词的设备也能维持较长的电池寿命。总之，凡是对音频质量、功耗、体积有综合要求的中小型音频输出系统，均可考虑采用ML6673CH作为核心音频放大解决方案。