时间：2025/6/5 13:37:40
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CGB3B1JB1C225K055AC 是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的介质材料系列。它主要应用于需要高稳定性和高频性能的电路中，例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
该型号采用了先进的制造工艺，具备小体积、大容量的特点，能够有效满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
封装形式：1210
尺寸：3.2mm x 2.5mm
温度特性：X7R (-55°C to +125°C, 容量变化 ±15%)
公差：±10%
直流偏压特性：随直流电压增加，电容值略有下降
工作温度范围：-55°C to +85°C
CGB3B1JB1C225K055AC 具有优良的温度稳定性，其容量在 -55°C 到 +125°C 的范围内变化不超过 ±15%，这使得它非常适合在宽温环境中使用。
此外，该电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而保证了其在高频条件下的良好表现。
同时，这款电容器支持表面贴装技术 (SMT)，便于自动化生产和大规模应用，环保且可靠性高。
CGB3B1JB1C225K055AC 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
典型应用场景包括但不限于：
1. 电源滤波：用于平滑电源输出，降低纹波噪声。
2. 去耦：为 IC 或其他敏感元件提供稳定的局部电源环境。
3. 信号耦合：连接放大器级间或不同功能模块之间的信号传输。
4. 高频旁路：消除高频干扰，确保电路正常运行。
由于其优良的电气特性和机械强度，这款电容器也适用于汽车电子和军工领域中的特殊需求。
CGB3B1JB1C225K055AA, CGB3B1JB1C225K055AB, CGB3B1JB1C225K055AD
