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CGB3B1JB1C225K055AC 发布时间 时间:2025/6/5 13:37:40 查看 阅读:21

CGB3B1JB1C225K055AC 是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的介质材料系列。它主要应用于需要高稳定性和高频性能的电路中,例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
  该型号采用了先进的制造工艺,具备小体积、大容量的特点,能够有效满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:50V
  封装形式:1210
  尺寸:3.2mm x 2.5mm
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C, 容量变化 ±15%)
  公差:±10%
  直流偏压特性:随直流电压增加,电容值略有下降
  工作温度范围:-55°C to +85°C

特性

CGB3B1JB1C225K055AC 具有优良的温度稳定性,其容量在 -55°C 到 +125°C 的范围内变化不超过 ±15%,这使得它非常适合在宽温环境中使用。
  此外,该电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而保证了其在高频条件下的良好表现。
  同时,这款电容器支持表面贴装技术 (SMT),便于自动化生产和大规模应用,环保且可靠性高。

应用

CGB3B1JB1C225K055AC 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。
  典型应用场景包括但不限于:
  1. 电源滤波:用于平滑电源输出,降低纹波噪声。
  2. 去耦:为 IC 或其他敏感元件提供稳定的局部电源环境。
  3. 信号耦合:连接放大器级间或不同功能模块之间的信号传输。
  4. 高频旁路:消除高频干扰,确保电路正常运行。
  由于其优良的电气特性和机械强度,这款电容器也适用于汽车电子和军工领域中的特殊需求。

替代型号

CGB3B1JB1C225K055AA, CGB3B1JB1C225K055AB, CGB3B1JB1C225K055AD

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CGB3B1JB1C225K055AC参数

  • 现有数量4,284现货
  • 价格1 : ¥2.07000剪切带(CT)4,000 : ¥0.36935卷带(TR)
  • 系列CGB
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态最后售卖
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性小尺寸
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-