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MIXA600PF650TSF 发布时间 时间:2025/8/5 23:55:07 查看 阅读:33

MIXA600PF650TSF 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的碳化硅(SiC)功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该器件基于先进的碳化硅技术,具备高耐压、低导通电阻和快速开关性能,适用于各种高功率密度和高效率的电力电子应用。该型号采用 TO-247 封装,适合高温环境下的稳定运行。

参数

类型:碳化硅 MOSFET
  最大漏源电压(VDS):650V
  最大连续漏极电流(ID)@25°C:180A
  导通电阻(RDS(on)):13mΩ
  栅极阈值电压(VGS(th)):2.5V~4.5V
  最大栅极电压:±20V
  工作温度范围:-55°C~150°C
  封装类型:TO-247

特性

MIXA600PF650TSF 具备多项卓越的性能特点,使其在功率电子领域中具有广泛的应用前景。首先,该器件采用了碳化硅材料,使其具备更高的热导率和更高的击穿电场强度,从而可以在更高的温度和电压条件下稳定运行。其最大漏源电压为 650V,适用于中高功率应用。此外,该 MOSFET 的导通电阻仅为 13mΩ,显著降低了导通损耗,提高了整体系统效率。
  该器件的最大连续漏极电流为 180A,在高电流负载下依然保持良好的性能。其栅极阈值电压范围为 2.5V 至 4.5V,支持常见的驱动电路设计。同时,该 MOSFET 支持 ±20V 的最大栅极电压,具有较强的抗过压能力,提高了使用安全性。TO-247 封装设计不仅提供了良好的散热性能,还便于在标准电路板上安装和使用。
  值得一提的是,MIXA600PF650TSF 在高频开关应用中表现出色,具有极短的开关时间,降低了开关损耗并提高了系统的响应速度。其宽广的工作温度范围(-55°C 至 150°C)使其适用于严苛的工业和汽车电子环境。综合来看,这款碳化硅 MOSFET 是一款高性能、高可靠性的功率器件,适用于各种需要高效能功率转换的场合。

应用

MIXA600PF650TSF 适用于多种高功率密度和高效率的电力电子系统。例如,在电动汽车(EV)充电系统中,该器件可用于 DC-DC 转换器和车载充电器,提供高效的能量转换。在可再生能源系统中,如太阳能逆变器和风能变流器,该 MOSFET 可用于实现高效率的功率转换和调节。此外,在工业电源、服务器电源、UPS(不间断电源)、电机驱动和工业自动化设备中,该器件也可作为主功率开关使用,提供快速响应和高效能表现。
  由于其良好的高温性能,该器件也适用于高温环境下的电源系统,如航空航天电子设备和恶劣工业环境中的控制系统。MIXA600PF650TSF 还可用于高频开关电源和软开关拓扑结构中,以降低开关损耗并提高系统效率。总的来说,该器件适用于需要高性能、高可靠性和高效率的现代功率电子系统。

替代型号

SCT3040KL, GS66508T, C3M0016120K, IXRFD650PBF

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MIXA600PF650TSF参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装
  • 产品状态停产
  • IGBT 类型PT
  • 配置半桥
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)720 A
  • 功率 - 最大值1750 W
  • 不同?Vge、Ic 时?Vce(on)(最大值)1.8V @ 15V,600A
  • 电流 - 集电极截止(最大值)1.8 mA
  • 不同?Vce 时输入电容 (Cies)-
  • 输入标准
  • NTC 热敏电阻
  • 工作温度-40°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳模块
  • 供应商器件封装模块