MITH200RF1700LP是一款高性能的射频功率晶体管,广泛应用于无线通信、广播和雷达等高功率射频系统中。该器件基于先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具有优异的功率放大性能和高可靠性。MITH200RF1700LP在1700MHz频段工作,适用于需要高输出功率和高效率的射频应用。该晶体管采用紧凑的封装设计,便于集成到各种射频放大器模块中,同时提供了良好的散热性能和机械稳定性。
类型: LDMOS射频功率晶体管
频率范围: 1700MHz
最大输出功率: 200W
增益: 18dB
效率: 65%
工作电压: 28V
封装类型: TO-247
阻抗匹配: 50Ω
MITH200RF1700LP具有多项突出特性,使其成为高性能射频系统的理想选择。首先,其高输出功率能力(200W)确保在射频放大器中提供足够的信号强度,满足长距离通信和高功率发射需求。其次,该晶体管具有高增益(18dB),可以有效放大输入信号,降低对前级放大器的要求,从而简化系统设计。
该器件的工作频率覆盖1700MHz,适用于多种无线通信标准,如GSM、CDMA和LTE等,确保在不同应用场景下的兼容性和稳定性。其高效率(65%)意味着在提供高功率输出的同时,能够减少能量损耗,降低系统功耗和散热需求,提高整体能效。
MITH200RF1700LP采用28V电源供电,兼容大多数射频电源管理系统,确保在各种应用中的灵活性和通用性。此外,该晶体管内置50Ω阻抗匹配网络,便于与射频传输线路直接连接,减少外部匹配电路的复杂性,提高系统的整体集成度和可靠性。
该器件采用TO-247封装,提供良好的散热性能,确保在高功率运行时的稳定性和耐用性。这种封装形式还具有良好的机械强度,适用于工业和军事级别的应用环境,能够承受较高的振动和温度变化。
MITH200RF1700LP广泛应用于多个高功率射频系统中,包括无线基站、广播发射机、雷达系统和工业射频加热设备。在无线通信领域,该晶体管常用于基站功率放大器,支持GSM、CDMA和LTE等主流移动通信标准,确保高质量的信号传输和覆盖范围。
在广播系统中,MITH200RF1700LP可用于调频(FM)或数字音频广播(DAB)发射机的功率放大模块,提供稳定的高功率输出,确保广播信号的清晰度和覆盖范围。此外,在雷达系统中,该晶体管可用于发射机的射频放大部分,提供高增益和高效率的信号放大功能,提高雷达系统的探测精度和反应速度。
由于其优异的热稳定性和高可靠性,MITH200RF1700LP也适用于工业和医疗射频设备,如射频加热系统和等离子体发生器,确保在高温和高功率环境下依然能够稳定运行。
MOSFET: NXP AFT28S200BN
晶体管: Freescale MRFE6VP2030N
型号: STMicroelectronics STAC28170A
器件: Toshiba 2SC2879