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MIMXRT685SFVKB 发布时间 时间:2024/4/24 15:10:42 查看 阅读:225

MIMXRT685SFVKB是一系列用于嵌入式应用的双核微控制器,采用Arm Cortex-M33 CPU和Cadence Xtensa HiFi4高级音频数字信号处理器CPU。Cortex-M33包括两个硬件协处理器,为一系列复杂算法提供增强的性能。提供了丰富的外围设备和极低的功耗。Arm Cortex-M33是基于ARMv8-M架构的下一代内核,提供系统增强功能,如Arm TrustZone?安全性、单周期数字信号处理和紧密耦合的协处理器接口,结合低功耗、增强的调试功能和高级别的支持块集成。ARM Cortex-M33 CPU采用3级指令管道,并包括支持推测分支的内部预取单元。核心中集成了硬件浮点处理器。Cortex-M33增加了两个硬件协处理器,为额外的DSP算法和密码提供加速支持。

基础介绍

  厂商型号:MIMXRT685SFVKB

  品牌名称:TI(德州仪器)

  元件类别:MCU

  封装规格:VFBGA-176

  型号介绍:DSP内核

特点

  控制处理器核心

  ● Arm Cortex-M33处理器,运行频率高达300 MHz。

  ● Arm TrustZone。

  ●Arm Cortex-M33内置内存保护单元(MPU),支持八个区域

  ●硬件浮点单元(FPU)。

  ● Arm Cortex-M33内置嵌入式矢量中断控制器(NVIC)。

  ● 不可屏蔽中断(NMI)输入。

  DSP处理器核心:

  ● Cadence Xtensa HiFi4音频DSP处理器,运行频率高达600兆赫。

  ● 硬件浮点单元。多达四个单精度IEEE浮点MAC每个周期。

  ● 串行线调试(与Cortex-M33控制域CPU共享)

  ●系统滴答计时器。

  三倍I/O功率:

  ●三个独立的电源为不同的引脚集群供电,以允许接口

  ●直接连接到运行在不同供电水平的芯片外外围设备

中文参数

商品分类MCU微控制器品牌NXP(恩智浦)
封装VFBGA-176核心处理器ARM Cortex-M33
内核规格32-位速度300MHz
连接能力EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART,USB2.0 OTG外设欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O数96程序存储容量-
程序存储器类型外部程序存储器EEPROM容量-
RAM大小4.5M x 8电压-供电(Vcc/Vdd)1.71V ~ 3.6V
数据转换器A/D 12x12b振荡器类型内部
工作温度-20°C ~ 70°C(TA)安装类型表面贴装型
基本产品编号MIMXRT685HTSUS8542.31.0001
产品应用-

环境与出口分类

湿气敏感性等级(MSL)3(168 小时)ECCN5A992C
RoHS状态符合 ROHS3 规范REACH状态非 REACH 产品

原理图

MIMXRT685SFVKB原理图

MIMXRT685SFVKB原理图

封装

MIMXRT685SFVKB封装图

MIMXRT685SFVKB封装

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MIMXRT685SFVKB图片

MIMXRT685SFVKB

MIMXRT685SFVKB参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥193.42000托盘
  • 系列RT-600
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M33
  • 内核规格32 位双核
  • 速度300MHz
  • 连接能力EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART,USB2.0 OTG
  • 外设欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数96
  • 程序存储容量-
  • 程序存储器类型外部程序存储器
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小4.5M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 12x12b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-20°C ~ 70°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳176-VFBGA
  • 供应商器件封装176-VFBGA(9x9)