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FDD4N60NZTM 发布时间 时间:2025/8/24 16:28:22 查看 阅读:4

FDD4N60NZTM 是一款由 Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),常用于电源管理和功率转换应用。该器件采用先进的平面条状 DMOS 技术,具有出色的导通电阻和热稳定性。FDD4N60NZTM 封装为 TO-252(也称为 DPAK),适用于需要高效能和高可靠性的电子系统。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  最大漏极电流(ID):4A
  最大漏源电压(VDS):600V
  最大栅源电压(VGS):±30V
  导通电阻(RDS(on)):最大 2.8Ω @ VGS = 10V
  功率耗散(PD):50W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

FDD4N60NZTM MOSFET 具备多项优异特性,使其在多种电源管理与功率控制应用中表现出色。
  首先,该器件采用了先进的平面条状 DMOS 工艺技术,这使得它具有较低的导通电阻(RDS(on)),在满载工作条件下可以显著降低导通损耗,提高系统效率。此外,其 RDS(on) 在整个工作温度范围内保持稳定,确保在高温下仍能高效运行。
  其次,FDD4N60NZTM 具有高达 600V 的漏源击穿电压(VDS),适合用于高压电源转换器、AC-DC 电源、开关电源(SMPS)以及电机控制电路等高压应用场景。该器件还具备良好的雪崩能量耐受能力,增强了在高应力条件下的可靠性。
  再次,该 MOSFET 的栅极驱动电压范围较宽,支持 ±30V 的最大栅源电压(VGS),便于与各种驱动电路兼容,提高了设计的灵活性。同时,其低栅极电荷(Qg)也有助于减少开关损耗,提高整体系统的动态响应性能。
  封装方面,FDD4N60NZTM 采用 TO-252(DPAK)封装,这种封装形式具备良好的散热性能和机械稳定性,适用于表面贴装技术(SMT),便于自动化生产与组装。此外,其封装结构也增强了抗热疲劳能力和长期可靠性,适合工业级和车载级应用环境。
  综合来看,FDD4N60NZTM 凭借其低导通电阻、高耐压能力、良好的热管理和封装优势,是一款适用于多种高压功率应用的理想选择。

应用

FDD4N60NZTM MOSFET 主要应用于需要高压功率控制的场合,包括但不限于以下领域:
  1. **开关电源(SMPS)**:作为主开关或同步整流器,用于高效 AC-DC 和 DC-DC 转换器,如适配器、电源模块等。
  2. **电机驱动和控制**:用于无刷直流电机(BLDC)驱动、伺服电机控制以及工业自动化设备中的功率控制单元。
  3. **LED 照明电源**:用于恒流驱动电路,为 LED 灯具提供稳定高效的电源管理。
  4. **家电控制电路**:如电磁炉、微波炉、洗衣机等家用电器中的功率开关元件。
  5. **工业自动化与控制系统**:用于继电器替代、PLC 控制电路、工业电源等高压控制场合。
  6. **新能源应用**:如太阳能逆变器、储能系统中的 DC-AC 转换电路等。
  由于其具备高耐压、低导通电阻和良好的热稳定性,FDD4N60NZTM 特别适合对效率和可靠性要求较高的中功率应用。

替代型号

FDD4N60NZ, FDD5N60NZ, FDPF4N60NZ, FDPF5N60NZ

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