时间：2025/12/27 19:19:22
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MF-PSML260-2是一款由Multi-Fineline Electronix（M-Flex）公司生产的高性能柔性电路板（FPC），专为高密度互连和微型化电子设备设计。该产品属于M-Flex公司的PSML系列，该系列以超薄、高柔韧性和优异的信号完整性著称。MF-PSML260-2采用先进的多层柔性基板技术，结合精密的光刻工艺制造而成，适用于在有限空间内需要频繁弯折或动态挠曲的应用场景。该柔性电路板通常用于消费类电子产品、可穿戴设备、医疗电子设备以及工业传感器等领域。其结构设计优化了电气性能与机械耐久性之间的平衡，能够在狭小空间内实现复杂布线需求，同时保持长期使用的可靠性。MF-PSML260-2支持表面贴装技术（SMT），便于自动化组装，提高了生产效率和良品率。此外，该产品符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于全球范围内的电子产品制造要求。由于其定制化程度较高，MF-PSML260-2的具体尺寸、层数、线路布局和终端接口形式可根据客户具体应用需求进行调整，广泛服务于高端智能手机、折叠屏设备、TWS耳机及微型摄像头模组等对空间利用和重量控制极为敏感的产品中。
产品型号：MF-PSML260-2
制造商：Multi-Fineline Electronix (M-Flex)
产品类型：多层柔性印刷电路板（FPC）
基材材料：聚酰亚胺（PI）
导体材料：电解铜或压延铜
层数：2层
最小线宽/线距：50μm / 50μm
厚度典型值：0.10 mm
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
弯曲半径（静态）：≥3倍板厚
弯曲半径（动态）：≥10倍板厚
表面处理：沉金（ENIG）或电镀镍金（ENEPIG）
阻抗控制：支持（±10%公差）
介电常数（Dk）：3.2 @1GHz
损耗因子（Df）：0.005 @1GHz
是否支持SMT：是
是否符合RoHS：是
MF-PSML260-2柔性电路板具备卓越的机械柔韧性，能够在装配过程中适应复杂的三维结构布局，尤其适合应用于需要反复弯折或长期动态挠曲的设备中。其采用高品质聚酰亚胺（PI）作为基材，具有出色的耐高温性能和化学稳定性，可在-40°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，确保在极端环境下的电气连接可靠性。该产品的双层结构设计在保证信号传输效率的同时，最大限度地减少了整体厚度和重量，满足现代便携式电子设备对轻薄化的需求。导体部分使用高纯度电解铜或压延铜，具备优良的导电性和抗疲劳性能，在高频信号传输中表现出较低的插入损耗和回波损耗。通过精密的光刻工艺，MF-PSML260-2实现了50μm级别的精细线路加工能力，支持高密度引脚器件的布线需求，适用于BGA、QFN等先进封装形式的贴装。
该FPC还具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，可通过合理设计参考平面和屏蔽层来降低串扰和噪声干扰，提升系统整体信号完整性。表面处理采用沉金（ENIG）或电镀镍金（ENEPIG）工艺，不仅增强了焊盘的可焊性，还提供了优异的抗氧化和耐磨性能，延长了产品的使用寿命。此外，MF-PSML260-2支持阻抗控制设计，能够满足高速差分信号（如USB、MIPI、HDMI等接口）的传输要求，确保数据传输的稳定性和低误码率。产品经过严格的电气测试和机械耐久性验证，包括弯折测试、热循环测试和插拔寿命测试，确保在大批量生产中的可靠性和一致性。由于其高度可定制化的特点，工程师可以根据实际应用场景灵活调整走线布局、焊盘形状和补强区域，从而实现最优的空间利用率和装配便利性。
MF-PSML260-2广泛应用于各类高密度集成和小型化电子设备中，特别是在智能手机和平板电脑领域，常用于摄像头模组与主板之间的高速信号连接，支持高清视频传输和快速自动对焦功能。在可穿戴设备如智能手表和健康监测手环中，该柔性电路板因其超薄特性和优异的弯折性能，成为连接显示屏、传感器与主控芯片的理想选择。在TWS（真无线立体声）耳机中，MF-PSML260-2可用于实现充电盒内部组件与耳机组件之间的柔性互连，提升产品的小型化和佩戴舒适度。此外，在医疗电子设备如内窥镜、便携式监护仪和植入式器械中，该FPC凭借其高可靠性和生物相容性处理能力，能够在严苛环境下长期稳定运行。工业自动化领域也广泛应用此类柔性电路板，用于连接旋转部件、传感器阵列和紧凑型控制器，实现设备内部的高效布线。随着折叠屏手机和柔性显示技术的发展，MF-PSML260-2在屏幕转轴区域的动态弯折应用中展现出巨大的潜力，能够承受数万次以上的弯折循环而不出现断裂或性能下降。其定制化设计能力也使其适用于航空航天、汽车电子和高端测试仪器等对可靠性要求极高的专业领域。
MF-PSML260-1
MF-PSML260-3
MF-PSML280-2
