时间：2025/12/27 10:09:17
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MEKK2520T4R7M是一款由Murata（村田）公司生产的多层陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其LQW系列的一部分。该器件专为高频应用设计，适用于需要高Q值、低损耗和稳定电感性能的射频（RF）电路中。MEKK2520T4R7M采用先进的陶瓷材料与内部电极结构，通过精密的叠层工艺制造而成，确保了在高频下依然具备出色的电气性能和温度稳定性。该电感器封装尺寸为2520（公制代码2520，即约2.5mm x 2.0mm），符合小型化高密度贴装需求，广泛应用于移动通信设备、无线模块、智能手机、蓝牙/Wi-Fi射频前端以及各类高频信号处理系统中。
该型号命名遵循Murata的标准编码规则：'MEKK'代表特定的产品系列与材料体系，'2520'表示封装尺寸，'T'通常表示编带包装，'4R7'表示标称电感值为4.7nH（R代表小数点），'M'表示电感公差为±20%。MEKK2520T4R7M工作于高频段，具有较低的直流电阻（DCR）和较高的自谐振频率（SRF），使其在GHz频段内仍能保持良好的电感特性，适合作为匹配网络、滤波器、振荡器和谐振电路中的关键元件。此外，该器件具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力和热稳定性，可在较宽的温度范围内可靠运行，满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。
产品类型：多层陶瓷电感器
封装尺寸：2520（2.5 x 2.0mm）
电感值：4.7nH
电感公差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约0.38Ω
自谐振频率（SRF）：最小值约6.0GHz
额定电流：最大约350mA
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
焊接耐热性：符合JIS C 6226标准
磁芯材料：陶瓷基非磁性材料
电极结构：内部多层银电极
包装形式：编带（Tape and Reel）
MEKK2520T4R7M多层陶瓷电感器采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，结合高精度丝网印刷与多层叠压工艺，实现了在微小尺寸下优异的高频性能。其内部电极采用银材料并经过优化布局，有效降低了寄生电阻和趋肤效应带来的损耗，从而提升了整体Q值。该电感器在1GHz频率下的Q值可达到50以上，显著优于传统绕线式或铁氧体磁芯电感，非常适合用于对信号完整性要求极高的射频前端模块中。由于使用非磁性陶瓷材料作为基体，该器件对外部磁场不敏感，避免了因邻近磁性元件引起的电感漂移问题，增强了系统设计的稳定性。
该电感器具备出色的频率响应特性，自谐振频率（SRF）高达6GHz以上，确保在2.4GHz、5GHz甚至更高频段的应用中仍能保持接近理想电感的行为。这对于Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、UWB（超宽带）等现代无线通信协议至关重要。同时，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高射频功放或低噪声放大器匹配网络的效率。器件还具备良好的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内电感值变化较小，满足车载电子、工业物联网等严苛环境下的使用需求。
机械结构方面，MEKK2520T4R7M采用坚固的陶瓷封装，具有优异的抗湿性和耐热冲击能力，支持回流焊工艺，并符合RoHS环保标准。其两端电极为镍阻挡层加锡外镀层结构，确保良好的可焊性和长期连接可靠性。此外，该器件在生产过程中经过严格的老化筛选和电气测试，保证批次一致性，适合自动化高速贴片生产线使用。对于追求高性能、小型化和高可靠性的射频电路设计而言，MEKK2520T4R7M是一个理想的选择。
MEKK2520T4R7M主要用于各类高频射频电路中，特别是在需要精确阻抗匹配和低插入损耗的应用场景。典型应用包括智能手机中的天线匹配网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及双工器和滤波器中的谐振元件。由于其高Q值和稳定的高频特性，该电感器也广泛应用于Wi-Fi模块（如802.11ax/ac/n）、蓝牙通信模块、ZigBee、NB-IoT以及UWB定位系统中，用于构建LC谐振电路或π型匹配网络。
在无线基础设施方面，该器件可用于小型基站、射频收发器和毫米波前端模块中，提供可靠的无源元件支持。此外，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、远程无钥匙进入（RKE）、胎压监测系统（TPMS）和V2X通信模块中，MEKK2520T4R7M也能发挥其高频性能优势。其小型化封装特别适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品体积。在测试测量设备、射频识别（RFID）读写器以及无人机通信链路中，该电感器同样可用于构建高性能LC滤波器或振荡回路，提升系统信噪比和传输效率。总之，凡是涉及GHz频段信号处理且对元件稳定性、尺寸和高频性能有较高要求的场合，MEKK2520T4R7M均具备广泛适用性。
LQW2BHR4N7C00
LQW2MH4N7C00
MEK2520T4R7M
