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MDMA660U1600PTEH 发布时间 时间:2025/8/5 22:20:48 查看 阅读:41

MDMA660U1600PTEH 是一款由 Micron(美光)公司制造的 DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于 GDDR6(Graphics Double Data Rate 6)内存类别,专为高性能图形处理和计算应用而设计,广泛应用于高端显卡、游戏主机、工作站以及其他需要高速内存访问的设备。GDDR6 技术相比前代产品提供了更高的带宽、更低的功耗以及更高的数据传输速率,使得 MDMA660U1600PTEH 成为现代高性能计算和图形处理平台的理想选择。

参数

制造商:Micron
  类型:GDDR6 SDRAM
  容量:16 Gbit(256MB x 64)
  速度:16 Gbps
  电压:1.35V(VDD)/ 0.5V(VDDQ)
  封装类型:FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)
  引脚数:180-ball
  工作温度:0°C 至 +95°C
  接口:x16
  数据传输速率:16 Gbps
  组织结构:x16

特性

MDMA660U1600PTEH 是一款高性能 GDDR6 存储器芯片,具备高速数据传输能力和低功耗设计,适用于现代图形和计算密集型应用。
  首先,该芯片的数据传输速率高达 16 Gbps,这使得它能够提供极高的带宽,满足高端显卡和计算加速器对大量数据快速存取的需求。这种高速性能得益于 GDDR6 架构的改进,包括双倍数据速率技术、优化的 I/O 电路设计以及增强的信号完整性。
  其次,该芯片的工作电压为 1.35V(VDD)和 0.5V(VDDQ),相较于前代 GDDR5 有显著的功耗降低,这使得在高性能运行下仍能保持较低的热量产生,提高系统的稳定性和能效。这对于需要长时间高负载运行的应用(如游戏、AI 推理、渲染等)尤为重要。
  此外,该芯片采用 180-ball FBGA 封装,具有良好的电气性能和热管理能力,适合高密度 PCB 设计。其工作温度范围为 0°C 至 +95°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。
  该芯片支持 x16 数据宽度,适用于需要高带宽吞吐量的设计。其内存组织结构为 256MB x 64,使得每个芯片可以提供高达 16 Gbit 的存储容量,同时保持较小的封装尺寸,适合多芯片堆叠和并行数据处理架构。
  最后,GDDR6 的架构还支持更高的可扩展性,允许系统设计者通过增加芯片数量来提升整体内存带宽,从而适应未来更高性能需求的升级。

应用

MDMA660U1600PTEH 广泛应用于需要高性能图形处理和计算加速的领域,如高端显卡(如 NVIDIA 和 AMD 的旗舰 GPU)、游戏主机(如 PlayStation 5 和 Xbox Series X)、数据中心 AI 加速卡、专业图形工作站、虚拟现实(VR)设备等。其高带宽和低延迟特性使其在图形渲染、深度学习训练与推理、实时视频处理、科学计算等场景中表现出色。

替代型号

MT58K256A256A25E-16A1B4-002E1
  MT58K256A256A25E-16A1B4

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MDMA660U1600PTEH参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24 : ¥1,288.96750盒
  • 系列-
  • 包装
  • 产品状态在售
  • 二极管类型Three Phase
  • 技术标准
  • 电压 - 峰值反向(最大值)1.6 kV
  • 电流 - 平均整流 (Io)660 A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.95 V @ 660 A
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏200 μA @ 1600 V
  • 工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳E3
  • 供应商器件封装E3