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XCV200E-8FG256C 发布时间 时间:2025/7/22 1:44:26 查看 阅读:3

XCV200E-8FG256C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-E 系列现场可编程门阵列(FPGA)中的一款高性能器件。该系列FPGA广泛应用于通信、图像处理、工业控制以及高性能计算等领域,提供高密度逻辑资源、灵活的I/O配置以及强大的时钟管理功能。XCV200E-8FG256C 采用 FG256 封装,具有 256 个引脚,适合需要中高密度逻辑和高速接口设计的项目。

参数

型号:XCV200E-8FG256C
  厂商:Xilinx
  系列:Virtex-E
  逻辑单元数量:约200,000个系统门
  封装类型:FG256(256引脚 Fine-Pitch Ball Grid Array)
  工作温度:商业级(0°C 至 +85°C)
  工作电压:2.5V 内核电压,3.3V I/O 电压
  最大用户I/O数量:173
  可配置逻辑块(CLB):约2,176个
  嵌入式RAM:约288 KB
  时钟管理:支持DLL(延迟锁相环)和DCM(数字时钟管理器)

特性

XCV200E-8FG256C FPGA 的核心特性包括其灵活的可编程逻辑架构、丰富的I/O接口支持以及强大的时钟管理功能。该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等多种电平标准,适用于与多种外部设备的连接。此外,XCV200E-8FG256C 提供了多个全局时钟网络,支持精确的时钟分配和同步,从而提高系统性能和时序收敛能力。
  该FPGA内置了大量分布式RAM和块RAM资源,可用于实现复杂的数据缓冲和存储功能。同时,它支持部分重配置功能,允许在运行时动态更改部分逻辑而不影响其他部分的正常运行。这种特性在需要灵活重构功能的应用中尤为有用。
  XCV200E-8FG256C 还集成了Xilinx的高级布线架构,提供高效的信号路由和较低的布线延迟。结合其强大的开发工具链(如Xilinx ISE和EDK),用户可以高效地进行逻辑综合、布局布线和功能验证。

应用

XCV200E-8FG256C FPGA 主要应用于需要高性能和灵活性的数字系统设计,包括但不限于通信设备(如交换机、路由器)、图像处理系统(如视频采集与处理)、工业控制系统(如PLC、运动控制)、测试与测量设备(如信号发生器、分析仪)以及原型验证平台等。其丰富的资源和灵活的架构也使其成为科研、教育和开发原型设计的理想选择。

替代型号

XCV300E-8FG256C, XC2V1000-6FG256C

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XCV200E-8FG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Virtex®-E
  • LAB/CLB数1176
  • 逻辑元件/单元数5292
  • RAM 位总计114688
  • 输入/输出数176
  • 门数306393
  • 电源电压1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-BGA
  • 供应商设备封装256-FBGA(17x17)