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C0805X330M1HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/30 12:12:24 查看 阅读:5

C0805X330M1HACAUTO是一种贴片陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有稳定的电气特性和温度特性,适用于多种电子电路应用。这种电容器广泛用于滤波、耦合、退耦以及旁路等场景。

参数

封装:0805
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

C0805X330M1HACAUTO具备高可靠性和稳定性,其X7R介质材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外,这款电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),使得它非常适合高频应用环境。
  0805封装尺寸使其易于在自动化生产设备上进行表面贴装,同时占用较少的PCB空间。由于其小体积和高性能,这款电容器在消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中得到了广泛应用。

应用

C0805X330M1HACAUTO主要应用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和高频电路中的旁路电容等方面。此外,它也常用于音频设备、射频模块、计算机主板以及其他需要稳定电容值的电路设计中。在一些敏感的模拟电路中,这款电容器也能提供优异的性能表现。

替代型号

C0805C330M4RACTU
  C0805C330M4PAC
  GRM155R60J330MA88

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C0805X330M1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24208卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-