制造商：MDM
　　型号：MDM-9655-1-385PSP-TR-02-1-BA
　　频率范围：600 MHz 至 6 GHz
　　输出功率：典型值为 23 dBm
　　接收灵敏度：-110 dBm
　　工作电压：3.3V 至 5V
　　接口类型：SPI, UART, USB
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MDM-9655-1-385PSP-TR-02-1-BA 模块具有多个显著的特性。首先，它支持多种无线标准，包括 4G LTE 和 5G NR，确保了在不同网络环境下的兼容性。其次，模块内置的射频前端和调制解调器可以提供高效的信号处理能力，确保数据传输的稳定性和速度。此外，该模块采用了先进的 MDM 技术，使其在紧凑的设计中保持高性能和可靠性。模块还具有低功耗设计，适合在电池供电设备中使用。其支持的 SPI、UART 和 USB 接口使得与其他系统的集成更加简便。最后，模块的工作温度范围广泛，能够在恶劣的环境中正常工作，适用于多种工业和消费类应用。
　　MDM-9655-1-385PSP-TR-02-1-BA 的另一个关键特性是其强大的网络连接能力。该模块支持多频段操作，能够在不同频段之间自动切换，以确保最佳的信号质量和连接稳定性。这种多频段支持不仅提高了模块在不同地理区域的适应性，还增强了其在拥挤的无线环境中的性能。模块的自动频率校准功能可以减少外部元件的需求，简化了设计和制造过程。此外，模块内置的诊断工具和固件更新功能使得维护和升级变得更加便捷，降低了长期运营成本。这些特性共同确保了 MDM-9655-1-385PSP-TR-02-1-BA 在各种无线通信应用中的高效表现。

MDM-9655-1-385PSP-TR-02-1-BA 主要应用于无线通信设备，如智能手机、平板电脑、无线路由器和物联网（IoT）设备。其高性能和多标准支持也使其适用于工业自动化、远程监控和车载通信系统。此外，该模块还可用于需要高可靠性和低延迟的实时通信应用，如无人机和智能交通系统。

MDM-9655-1-385PSP-TR-02-1-BA 的替代型号包括 Qualcomm 的 Snapdragon X55 和 X60 系列芯片，这些芯片同样提供了对 4G LTE 和 5G NR 的支持，并具有类似的性能特性。